[實用新型]一種蓋板及使用該蓋板的托盤組件有效
| 申請號: | 201721010411.4 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN207183242U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 馮思達 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 蓋板 使用 托盤 組件 | ||
1.一種蓋板,其特征在于,所述蓋板設置為包括板體和壓爪,所述板體設置有復數個通孔;在所述板體上每個通孔的周向可拆卸連接有復數個所述壓爪,所述壓爪向與其對應的通孔的中心伸出。
2.根據權利要求1所述的蓋板,其特征在于,所述壓爪包括連接部和壓緊部;所述連接部與所述板體可拆卸連接;所述壓緊部向所述通孔的中心伸出,用于將放置在托盤上的晶圓片壓緊。
3.根據權利要求2所述的蓋板,其特征在于,所述壓爪還包括定位部,所述定位部與所述板體配合用于準確定位所述壓爪的安裝位置。
4.根據權利要求3所述的蓋板,其特征在于,所述定位部設置為突出塊,所述通孔的側壁設置有形狀與所述突出塊的形狀相配合的定位凹槽,所述突出塊插入到所述定位凹槽進行定位。
5.根據權利要求4所述的蓋板,其特征在于,所述突出塊為長條形,其延伸方向與所述板體所在的平面平行;所述突出塊的兩個側端面均為圓弧面。
6.根據權利要求2所述的蓋板,其特征在于,所述連接部設有穿孔,所述通孔的側壁設置有螺紋孔,螺釘穿過所述穿孔與所述螺紋孔連接,從而將所述連接部固定在所述板體上。
7.根據權利要求2所述的蓋板,其特征在于,所述連接部與所述板體之間通過磁性力相互固定連接。
8.根據權利要求2所述的蓋板,其特征在于,所述連接部與所述板體之間通過膠連接,其中膠的連接力使得所述連接部能與所述板體可拆卸。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的蓋板,其特征在于,所述板體的材料與所述壓爪的材料不相同。
10.一種托盤組件,其包括托盤,所述托盤用于放置晶圓片,其特征在于,所述托盤組件還包括權利要求1至9中任一項所述的蓋板,所述蓋板壓蓋在所述托盤上,所述通孔的位置與晶圓片對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





