[實用新型]LED封裝器件及燈具有效
| 申請號： | 201721008485.4 | 申請日： | 2017-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN207021288U | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 洪建明;李春峰 | 申請（專利權）人： | 天津中環電子照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人： | 魏彥 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 器件 燈具 | ||
1.一種LED封裝器件，其特征在于，包括：基板和設于所述基板上的LED芯片；
所述LED芯片頂部設置有反射物質膠層，所述反射物質膠層頂部設置有照明膠層；
所述照明膠層包括量子點粉、熒光粉和阻隔水氧膠，所述量子點粉通過阻隔水氧膠與所述熒光粉組成所述照明膠層。
2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述基板上表面設置有位于所述LED芯片周圍的反射斜臺，所述反射斜臺呈對稱狀。
3.根據權利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述反射斜臺內壁設置有凹凸結構，所述凹凸結構環繞于所述LED芯片的周圍。
4.根據權利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述反射斜臺頂部設置有連接臺。
5.根據權利要求4所述的LED封裝器件，其特征在于，所述連接臺上設置有透明支架。
6.根據權利要求5所述的LED封裝器件，其特征在于，所述支架側壁設置有安裝槽。
7.根據權利要求6所述的LED封裝器件，其特征在于，所述安裝槽內設置有透光板。
8.根據權利要求7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述透光板為藍寶石板、玻璃或塑料。
9.根據權利要求1－8任一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述照明膠層外壁覆蓋有一層透明膠層。
10.一種燈具，其特征在于，包括燈座、燈桿、燈頭和權利要求1－9任一項所述的LED封裝器件；
所述燈頭通過所述燈桿與所述燈座連接，所述LED封裝器件位于所述燈頭內部。
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