[實用新型]一種焊接工裝裝置

有效

• 申請號: 201721008103.8
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN207414545U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 劉國仟;邱斌團;吳壬華
• 申請（專利權）人: 深圳欣銳科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本實用新型的目的在于提供一種焊接工裝裝置。所述焊接工裝裝置，包括：箱體及裝于所述箱體的頂部的壓合部；所述壓合部包括承載板及可翻轉連接所述承載板一側的壓板，所述壓板蓋于所述承載板上，并與所述承載板壓合，所述壓合部可相對所述箱體旋轉，以帶動所述承載板翻轉至所述壓板的上方并相對所述箱體呈任意角定位。該焊接工裝裝置能夠解決在后焊工序中，電子元器件的引腳與印刷電路板的上模孔不能準確匹配的問題，也能夠解決在焊錫作業過程中，印刷電路板旋轉不靈活或不能旋轉而影響作業的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件補焊技術領域，特別涉及一種焊接工裝裝置。

背景技術

現有技術中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)是重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。利用表面組裝技術對PCB空板進行上件，再經過插件的整個制程稱為印刷電路板的裝配。

目前，在貼片過程中，因為一些元器件的設計工藝及物料的原因不能進行貼片或者波峰焊焊接，所以必須對該元件采取補焊。例如液晶顯示屏或者對溫度有特殊要求的元件等。然而，現有的后焊工裝結構存在缺陷，例如，在后焊工序中，電子元器件的引腳與印刷電路板的上模孔不能準確匹配，以及在焊錫作業過程中，印刷電路板裝于工裝結構后，其不能靈活旋轉或不能旋轉而影響作業的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種焊接工裝裝置。該焊接工裝裝置能夠解決在后焊工序中，電子元器件的引腳與印刷電路板的上模孔不能準確匹配的問題，以及能夠實現在焊錫作業過程中，印刷電路板靈活旋轉。

本實用新型的所述焊接工裝裝置用于輔助焊接電子元器件。所述焊接工裝裝置包括：箱體及裝于所述箱體的頂部的壓合部；所述壓合部包括承載板及可翻轉連接所述承載板一側的壓板，所述壓板蓋于所述承載板上與所述承載板壓合，所述壓合部可相對所述箱體旋轉，以帶動所述承載板翻轉至所述壓板的上方并相對所述箱體呈任意角定位。

其中，所述箱體包括前封板與所述前封板相對設置的后封板，并且所述后封板的高度低于所述前封板的高度；當所述壓合部相對所述箱體旋轉后，所述壓板與所述后封板和所述前封板的端部抵持。

其中，所述前封板的端部及所述后封板的端部設有磁條，所述壓合部蓋于所述箱體時，所述前封板的端部的所述磁條用于吸附所述承載板；所述壓合部旋轉后，所述后封板的端部的所述磁條吸附固定所述壓板。

其中，所述箱體還包括底板和兩個側封板，兩個所述側封板分別連接所述前封板和后封板，且兩個所述側封板、前封板和后封板設于所述底板上并與所述底板圍成腔體。

其中，所述承載板設有承載區域和凸設于所述承載區的數個第一抵持體，所述壓板朝向所述承載板的表面設有第二抵持體；所述承載區包括貫穿所述承載板的通槽，數個所述第一抵持體沿著所述通槽一側設置。

其中，所述承載板相對兩端設有軸體并通過所述軸體可旋轉的連接于兩個所述側封板上。

其中，所述承載板朝向所述壓板的表面上位于所述軸體的端部設有磁鐵，所述磁鐵用于在壓板蓋于所述承載板時固定壓板。

其中，兩個所述側封板相對的表面設有調節位，用于連接所述前封板并調節所述前封板相對所述后封板的高度。

其中，所述壓板與所述承載板之通過合頁連接。

其中，所述壓合部通過所述軸體旋轉180度。