[實用新型]手機散熱結構

有效

• 申請號: 201721004121.9
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN207382767U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 楚盛
• 申請（專利權）人: 深圳市大材液態金屬科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;王瑋

本實用新型公開了一種手機散熱結構，所述散熱結構設于原手機散熱片位置；所述散熱結構包括回型膠框以及設于回型膠框內的散熱填充材料，所述散熱填充材料從內至外包括液態金屬散熱片和導熱膜層，散熱填充材料的厚度與回型膠框厚度相同；所述回型膠框邊沿寬度為1?1.5mm，其邊沿高度與液態金屬散熱片高度比為1.2?1.5:1。該散熱結構不僅具有優良的導熱性能，導熱能力遠超傳統的硅膠導熱墊，而且具有非常好的填充效果，且填充密封結構的安全性能夠得到良好的保障。

技術領域

本實用新型屬于散熱技術領域，具體涉及一種應用于手機上的散熱結構。

背景技術

近幾十年來，大規模集成電路的出現推動了智能手機行業的繁榮和發展。同時，電子元器件功率密度不斷增加，封裝技術更緊湊導致有效的熱管理變得相當困難。在智能手機的典型散熱系統中，CPU和散熱片無法完全接觸，這是因為所有的表面都是非理想化和粗糙的。由于制造工藝的限制，在CPU 和散熱片之間即使是很光滑的面-面接觸也不可避免地存在一定空隙，導致多達90％的界面面積被空氣填充間隙分開。顯然，利用具有高導熱性能的熱界面材料填充接觸表面之間的空隙將為解決傳熱問題提供最高效的方案。

現有技術中采用的為導熱硅膠墊作為散熱片材料，主要由聚合物和無機填料（例如金屬納米顆粒，BN，AlN，納米粘土，碳納米管等）組成。雖然填料顆粒具有非常高的導熱率，例如AlN＞300W/m·K，但是由于高導熱粒子仍然被非常低導熱的聚合物分離，它們的導熱率大多低于5W/m·K。導熱性能一般較差，無法滿足高性能電子元器件的需求。近年來逐漸發展的液態金屬因具有遠超傳統導熱硅膠材料的熱導率，傳熱效果顯著，已逐漸成為替代導熱硅膠的新型導熱材料。但是由于液態金屬的流動性大，在長期使用的過程中容易出現液態金屬泄露或者滲入到散熱裝置或者電子元器件的材料內部二導致流淌失效的問題，這也是目前嚴重阻礙液態金屬在電子設備中得到廣泛應用的難題。在防止導熱材料泄露方面現有技術中大量采用硅脂外圍密封，大量占用了液態金屬材料的有效導熱面積降低導熱效果。少量采用的圍膠方案并不成熟，在最優尺度上沒有統一的標準。圍膠的邊沿寬太薄無法有效防止液態金屬泄露，太厚則占用有效散熱空間導致效率下降；圍膠的邊沿高度過低使其無法有效粘合界面，過高造成材料浪費及引入空氣介質降低散熱效果。

發明內容

為了解決所述現有技術的不足，本實用新型提供了一種基于液態金屬材料的手機散熱結構，該散熱結構不僅具有優良的導熱性能，導熱能力遠超傳統的硅膠導熱墊，而且具有非常好的填充效果，且填充密封結構的安全性能夠得到良好的保障。

本實用新型所要達到的技術效果通過以下方案實現：

本實用新型中提供的一種手機散熱結構，設于原手機散熱片位置；所述散熱結構包括回型膠框以及設于回型膠框內的散熱填充材料，所述散熱填充材料從內至外包括液態金屬散熱片和導熱膜層，散熱填充材料的厚度與回型膠框厚度相同；所述回型膠框邊沿寬度為1-1.5mm，其邊沿高度與液態金屬散熱片高度比為1.2-1.5:1。

進一步地，所述手機散熱結構為無規則形狀。

進一步地，所述導熱膜層為散熱石墨膜、石墨烯導熱膜或者包含有散熱石墨膜和/或石墨烯導熱膜的復合膜。

進一步地，所述液態金屬散熱片為純鎵散熱片，其分子式為Ga0.97[(Ga2O3)]0.03。優選地，所述純鎵散熱片厚度為0.5-1mm。

進一步地，所述散熱填充材料與回型膠框之間的縫隙由導熱膠黏劑進行填充。

進一步地，所述散熱結構底部設有填充槽。優選地，所述填充槽均勻分布于散熱結構底部，其深度為0.01-0.05mm。

進一步地，所述導熱膜層表面設有隔離保護層。優選地，所述隔離保護層為離型膜層。