[實用新型]一種全彩SMD支架改良結構

有效

• 申請號: 201721001819.5
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN207052623U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 丁輝
• 申請（專利權）人: 無錫華晶利達電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，具體涉及一種全彩SMD支架改良結構。

背景技術

現有技術中，SMD（表面貼裝器件）產品發光芯片通常是共用一個碗杯，且芯片排列都是一字型。如圖1、圖2所示：申請號為201120149087.0的實用新型專利，提供了一種全彩SMD 支架改良結構，該全彩SMD 支架改良結構包括塑料膠座10、所述塑料膠座10 具有一封裝腔30 以及設置于所述塑料膠座10，并且從所述封裝腔30 內部延伸至所述塑料膠座10 外部兩側的引腳20，所述引腳20 在所述封裝腔30 的內部被分為六個功能區，分別為功能區a、功能區b、功能區c、功能區d、功能區e 和功能區f，所述功能區a、功能區d 和所述功能區e 靠近所述塑料膠座10 中間的一端位于同一條直線上。但是，該方案混色效果較差，存在偏色。

發明內容

本實用新型旨在解決現有技術中存在的問題，提供一種全彩SMD支架改良結構，采用更為科學合理的芯片排列方式，提高混色效果和顏色一致性，避免偏色。

根據本實用新型的技術方案，所述一種全彩SMD支架改良結構，包括座體和引腳，所述座體的上部設有三個封裝腔，所述封裝腔呈三角分布；所述引腳設置于座體的下部，并且從封裝腔內部向外向下延伸至座體的外部兩側。

進一步的，所述封裝腔內部被分割為兩個區域，每個區域內均有引腳，其中一個區域為遠離座體中心的區域，另一個為靠近座體中心的區域。

進一步的，每個封裝腔中遠離座體中心的區域的引腳排列成等邊三角形。

進一步的，所述封裝腔為倒錐形。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于，采用三個獨立的封裝腔，芯片排列成等邊三角形，排布更加科學，其內切圓和外接圓都在同一個圓心，這樣兩兩燈光組合的距離是相等的，混光的效果好；顏色和亮度的一致性更加好，色彩更豐富，顏色更逼真，左右無偏色，提高了成品的質量。

附圖說明

圖1為現有技術全彩SMD 支架結構主視圖。

圖2為圖1中結構B 側視圖。

圖3為本實用新型結構示意圖。

圖4為圖3中A-A面剖視圖。

圖5為本實用新型芯片排列示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖3、圖4所示：一種全彩SMD支架改良結構，包括座體1和引腳2，座體1上設有三個封裝腔3，封裝腔3為倒錐形，呈三角分布。座體1采用塑料或其他絕緣材料。引腳2設置于座體1內，并且從封裝腔3 內部延伸至座體1外部兩側，同時伸出六只引腳2。封裝腔3內部被分割為兩個區域，其中一個區域為遠離座體1中心的區域，另一個為靠近座體1中心的區域，每個區域內均有引腳2，分別為a、b、c、d、e、f，其中a、b、c區域用于放置紅、黃、藍三顆芯片；d、e、f則是用于打金線，連接引腳2。

如圖3、圖5所示：每個封裝腔3中遠離座體1中心的區域的引腳2排列成等邊三角形，即安裝紅、黃、藍三顆芯片的a、b、c區域排列成等邊三角形，使得紅、黃、藍三顆芯片排列成等邊三角形。

本實用新型三個封裝腔3為單獨發光碗杯，使紅綠藍顏色的單獨發出；芯片排布為等邊三角形，內切圓和外接圓都在同一個圓心，這樣兩兩燈光組合的距離是相等的，混光的效果好；顏色和亮度的一致性更加好，色彩更豐富，顏色更逼真。