[實用新型]一種半導體的堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201720998005.7
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207021250U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 蔡天平
• 申請（專利權）人: 漳浦比速光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體的堆疊封裝結構，包括封裝底座（1）、封裝基板（4）、半導體芯片（12）和限位凹槽（18），其特征在于：所述封裝底座（1）的上方連接有填充層（2），且填充層（2）的上方設置有粘合層（3），所述封裝基板（4）位于粘合層（3）的上方，且封裝基板（4）內部的上方連接有基板焊盤（5），所述封裝底座（1）的兩側設置有固定凹槽（6），所述固定凹槽（6）通過固定凸塊（11）與封裝側板（7）相連接，且封裝側板（7）的內部設置有通風孔（8），所述通風孔（8）的兩側設置有連接凹槽（9），所述封裝側板（7）的表面連接有防塵網（10），所述半導體芯片（12）的上方連接有一號焊盤（13），且半導體芯片（12）的下方連接有二號焊盤（14），所述半導體芯片（12）的兩側固定有吸熱板（15），所述一號焊盤（13）通過連接焊線（16）與基板焊盤（5）相連接，所述限位凹槽（18）位于封裝蓋板（17）兩側的下方，所述封裝側板（7）通過上方固定的固定凸塊（11）與限位凹槽（18）相連接，所述連接凹槽（9）通過限位卡塊（21）與封裝箱門（20）相連接，且封裝箱門（20）的表面連接有硅膠墊（19）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體的堆疊封裝結構，其特征在于：所述基板焊盤（5）的長度大于一號焊盤（13）或二號焊盤（14）的長度。

3.根據權利要求1所述的一種半導體的堆疊封裝結構，其特征在于：所述固定凹槽（6）關于封裝底座（1）的中心線對稱設置有2個，且固定凹槽（6）與固定凸塊（11）卡槽鑲嵌連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體的堆疊封裝結構，其特征在于：所述封裝側板（7）的內部均勻的排列有通風孔（8）。

5.根據權利要求1所述的一種半導體的堆疊封裝結構，其特征在于：所述防塵網（10）安裝在封裝側板（7）的表面，且防塵網（10）的覆蓋面積大于通風孔（8）的覆蓋面積。

6.根據權利要求1所述的一種半導體的堆疊封裝結構，其特征在于：所述限位凹槽（18）關于封裝蓋板（17）的中心線對稱設置有2個，且限位凹槽（18）與固定凸塊（11）構成可拆卸安裝結構。