[實用新型]一種可變角度型貼片紅外發射燈珠

有效

• 申請號: 201720997344.3
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207731945U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 劉冬寅;韓杰;解壽正
• 申請（專利權）人: 江蘇瑞博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 文雯

本實用新型公開了一種可變角度型貼片紅外發射燈珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度為100μm~150μm，板材厚度為0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.1~0.3mm，半通孔的孔徑為0.5~0.9mm，半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同形成角度變化，芯片設置于BT基材區域內并將半通孔封裝形成可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件，可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件的角度調節范圍為30~70°，能夠有效調整產品的角度，又可以將產品的能量合理的釋放出來，能夠使用于觸碰式面板之紅外線發光組件，20mA點亮比一般組件面積提升約200%，能滿足客戶端發光角度和強度的需求實現2點~10點的多點觸控要求，能夠滿足在超大屏觸控端領域推廣運用。

技術領域

本實用新型涉及一種遠距離遙控以及多點觸控領域，尤其涉及到一種使用于觸碰式面板之紅外線發光組件的可變角度型貼片紅外發射燈珠。

背景技術

目前，觸控市場的光電Touch Panel才剛剛起步，如果按目前計算機/電子書/手機在中國市場的占有量和普及率，約有至少超過1億人口在使用相關類型產品，而隨著特殊領域，光學式逐漸取代電容式產品的狀況，光學式應用將在該領域逐漸成為Touch Panel上使用組件的主流,市場上對于紅外觸控紅外、遙控智能家居和光電電子設備中可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件有更高的要求，現有封裝組件不能適應于更廣的中小尺寸觸控、遠距離遙控以及多點觸控領域，尤其是在角度和強度的搭配上提出了更加具體的要求，不能夠有效調整產品的角度，又不能將產品的能量釋放出來，對產品影響很大。

實用新型內容

針對上述存在的問題，本實用新型旨在提供一種有效調整和優化產品的角度和強度，又能將產品的能量釋放出來的可變角度型貼片紅外發射燈珠。

為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種可變角度型貼片紅外發射燈珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度為100μm~150μm，板材厚度為0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.1~0.3mm，半通孔的孔徑為0.5~0.9mm，所述半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同形成角度變化，所述芯片設置于BT基材區域內并將半通孔封裝形成可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件，所述芯片居中放置于半通孔區域內并調節角度，所述可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件的角度調節范圍為30~70°。

優選地，所述可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件外觀尺寸為：3.0 mm*1.6mm*2.55mm。

優選地，所述可變角度型貼片紅外發射燈珠封裝組件發光區面積為：1.6mm²。

本實用新型的有益效果是：

與現有技術相比，本實用新型的改進之處在于，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.1~0.3mm，半通孔的孔徑為0.5~0.9mm，所述半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同完成最終的角度變化，鉆孔深度可變，板材厚度為0.8mm~1.1mm，將高度為100μm~150μm的芯片居中放置在鉆孔區域，最終保證產品的角度在30~70°范圍內調節，可優化發光角度，強度可變，能夠有效調整產品的角度，又可以將產品的能量合理的釋放出來，能夠使用于觸碰式面板之紅外線發光組件，20mA點亮比一般組件面積提升約200%，能滿足客戶端發光角度和強度的需求實現2點~10點的多點觸控要求，能夠滿足在超大屏觸控端領域推廣運用。

附圖說明

圖1為本實用新型可變角度型貼片紅外發射燈珠立體結構示意圖。

圖2為本實用新型可變角度型貼片紅外發射燈珠側視圖。

圖3為本實用新型可變角度型貼片紅外發射燈珠俯視圖。