[實用新型]一種可變角度型貼片紅外接收燈珠

有效

• 申請號: 201720996588.X
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207527340U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 劉冬寅;韓杰;解壽正
• 申請（專利權）人: 江蘇瑞博光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 文雯

本實用新型公開了一種可變角度型貼片紅外接收燈珠，它包括芯片和BT基材，所述板材厚度為0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.3~0.8mm，半通孔的孔徑為1.0~2.2mm，所述半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同形成最終角度變化，所述芯片設置于BT基材區域內并將半通孔封裝形成可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件，所述高度為100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔區域內使得可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件的角度調節范圍為50°~90°，能夠有效調整產品的角度，將產品的接收能力擴大，同時提高產品的抗光性，可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝元在照射面積90°接收時增加約200%以上，完成2點~10點的多點設計要求。

技術領域

本實用新型涉及一種遠距離遙控以及多點觸控領域，尤其涉及到一種使用于觸碰式面板之紅外線發光組件的可變角度型貼片紅外接收燈珠。

背景技術

目前，觸控市場的光電Touch Panel才剛剛起步，如果按目前計算機/電子書/手機在中國市場的占有量和普及率，約有至少超過1億人口在使用相關類型產品，而隨著特殊領域，光學式逐漸取代電容式產品的狀況，光學式應用將在該領域逐漸成為Touch Panel上使用組件的主流,市場上對于紅外觸控紅外、遙控智能家居和光電電子設備中可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件有更高的要求，現有封裝組件不能適應于更廣的中小尺寸觸控、遠距離遙控以及多點觸控領域，尤其在角度和強度的搭配上提出了更加具體的要求，現有技術不能有效調整產品的角度，同時其產品的抗光性不夠。

實用新型內容

針對上述存在的問題，本實用新型旨在提供一種有效調整產品的角度，能將產品的接收能力擴大，提高產品的抗光性的可變角度型貼片紅外接收燈珠。

為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種可變角度型貼片紅外接收燈珠，它包括芯片和BT基材，板材厚度為0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.3~0.8mm，半通孔的孔徑為1.0~2.2mm，所述半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同形成最終角度變化，所述芯片設置于BT基材區域內并將半通孔封裝形成可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件，高度為100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔區域內使得可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件的角度調節范圍為50°~90°。

優選地，所述可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件外觀尺寸為：3.0 mm*1.6mm*2.55mm。

優選地，所述可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件發光區面積為：2.0mm²。

優選地，所述膠體層的高度為0.75mm~0.95mm。

優選地，將高折射2.0~2.2膠體封裝在可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件表面，增加產品的光效轉換。

本實用新型的有益效果是：

與現有技術相比，本實用新型的改進之處在于，所述板材厚度為0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端鉆有半通孔，所述半通孔鉆孔深度為0.3~0.8mm，半通孔的孔徑為1.0~2.2mm，所述半通孔通過芯片與設置于芯片上端的膠體層的間隔距離不同形成最終角度變化，所述芯片設置于BT基材區域內并將半通孔封裝形成可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件，所述高度為100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔區域內使得可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝組件的角度調節范圍為50°~90°，在BT板中鉆半孔，并完成封裝工藝，能夠有效調整產品的角度，又可以將產品的接收能力合理的擴大，同時還對產品的抗光性有了提高，角度最大可以達到90°，可變角度型貼片紅外接收燈珠封裝元在照射面積90°接收時增加約200%以上，同時也能滿足客戶端接收角度和抗光性能的需求，還能完成2點~10點的多點設計要求。

附圖說明