[實(shí)用新型]一種帶鉚釘柱及焊接點(diǎn)的銀觸頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720994117.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN206961690U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘遠(yuǎn)浩;歐志文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市高明歐一電子制造有限公司
• 主分類號(hào): H01H1/06
• 分類號(hào): H01H1/06;H01H1/58
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 肖平安

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及行程開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域、溫度敏感控制器技術(shù)領(lǐng)域，特指一種帶鉚釘柱及焊接點(diǎn)的銀觸頭。

背景技術(shù)

銀觸頭主要用于電子產(chǎn)品設(shè)備上，比如溫控器、行程開關(guān)等電子產(chǎn)品設(shè)備上，以行程開關(guān)為例，其在行程開關(guān)上的作用在于：1.用于接線端子上時(shí)可作為靜觸頭使用；2.用于導(dǎo)電彈片上時(shí)可作為動(dòng)觸頭使用。現(xiàn)有技術(shù)的銀觸頭大多采用帶鉚釘柱結(jié)構(gòu)，通過將銀觸頭穿過接線端子或?qū)щ姀椘蠈?duì)應(yīng)通孔的鉚釘柱沖壓擴(kuò)張，采用這樣不同材質(zhì)的零件相鉚接，在使用過程中由于不同材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)不同，在熱脹冷縮的作用下會(huì)使銀觸頭的固定連接逐漸變松、內(nèi)阻變大、溫升過高而燒毀銀觸頭，失去開關(guān)功能。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了一種帶鉚釘柱及焊接點(diǎn)的銀觸頭，通過在帶鉚釘柱結(jié)構(gòu)的銀觸頭本體上再增加焊接點(diǎn)，使銀觸頭本體在鉚釘柱鉚接與焊接點(diǎn)焊接連接雙重作用下固定于電子件上，降低了導(dǎo)電內(nèi)阻，從而有效提高電路穩(wěn)定性其使用壽命。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種帶鉚釘柱及焊接點(diǎn)的銀觸頭，包括固定于電子件上的銀觸頭本體，銀觸頭本體上設(shè)有焊接點(diǎn)、鉚釘柱與銀觸點(diǎn)，焊接點(diǎn)與鉚釘柱設(shè)于銀觸頭本體一面，銀觸點(diǎn)設(shè)于銀觸頭本體另一面，銀觸頭本體通過焊接點(diǎn)與鉚釘柱固定于電子件上。

進(jìn)一步而言，所述焊接點(diǎn)包括間隔設(shè)于鉚釘柱周邊位置均勻分布的焊接點(diǎn)，且相鄰兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離相等。

進(jìn)一步而言，所述焊接點(diǎn)與銀觸點(diǎn)分別采用圓弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置。

進(jìn)一步而言，所述電子件上設(shè)有與鉚釘柱對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔，且通孔的直徑大小略大于鉚釘柱直徑大小。

本實(shí)用新型有益效果：

本實(shí)用新型采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，通過在帶鉚釘柱結(jié)構(gòu)的銀觸頭上再增加焊接點(diǎn)，使銀觸頭在鉚釘柱鉚接與焊接點(diǎn)焊接連接雙重作用下固定于電子件上，降低了導(dǎo)電內(nèi)阻，從而有效提高了電路穩(wěn)定性及其使用壽命。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1右視圖；

圖3是本實(shí)用新型應(yīng)用于接線端子示意圖；

圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用于導(dǎo)電彈片示意圖。

1.銀觸頭本體；2.焊接點(diǎn)；3.鉚釘柱；4.圓弧形銀觸點(diǎn)；5.接線端子；

6.導(dǎo)電彈片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型所述一種帶鉚釘柱及焊接點(diǎn)的銀觸頭，包括固定于電子件上的銀觸頭本體1，銀觸頭本體1上設(shè)有焊接點(diǎn)2、鉚釘柱3與銀觸點(diǎn)4，焊接點(diǎn)2與鉚釘柱3設(shè)于銀觸頭本體1一面，銀觸點(diǎn)4設(shè)于銀觸頭本體1另一面，銀觸頭本體1通過焊接點(diǎn)2與鉚釘柱3固定于電子件上。采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，通過在銀觸頭本體1增加焊接點(diǎn)2，使銀觸頭本體1首先通過鉚釘柱3與電子件上的對(duì)應(yīng)通孔進(jìn)行定位，通過施加焊接點(diǎn)2與電子件接觸面瞬間強(qiáng)電流而熔化產(chǎn)生粘連焊接，再?zèng)_壓擴(kuò)張穿過電子件對(duì)應(yīng)通孔的鉚釘柱3進(jìn)行鉚接，在焊接和鉚接雙重固定作用下可以使銀觸頭本體1更緊固的固定于電子件上，降低了導(dǎo)電內(nèi)阻，從而有效提高了電路穩(wěn)定性及其使用壽命。

更具體而言，如圖2所示，所述焊接點(diǎn)2包括間隔設(shè)于鉚釘柱3周邊位置均勻分布的焊接點(diǎn)2，且相鄰兩個(gè)焊接點(diǎn)2之間的距離相等。采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，使焊接點(diǎn)2均勻分布于銀觸頭本體1上，焊接時(shí)焊接點(diǎn)2容易起弧熔化實(shí)現(xiàn)焊接更穩(wěn)定的效果。

更具體而言，所述焊接點(diǎn)2與銀觸點(diǎn)4均采用圓弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置。采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，讓其多角度都能有良好導(dǎo)電接觸。

更具體而言，所述電子件上設(shè)有與鉚釘柱3對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔，且通孔的直徑大小略大于鉚釘柱3直徑大小。如圖3和圖4所示，所述電子件以接線端子5或?qū)щ姀椘?為例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步作出說明，在接線端子5或?qū)щ姀椘?上均設(shè)有與鉚釘柱3對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔，且通孔直徑略大于鉚釘柱3直徑，使銀觸頭通過鉚釘柱3與對(duì)應(yīng)通孔進(jìn)行定位，通過施加焊接點(diǎn)2與電子件接觸面瞬間強(qiáng)電流而熔化產(chǎn)生粘連焊接后，再?zèng)_壓擴(kuò)張穿過對(duì)應(yīng)通孔的鉚釘柱3進(jìn)行鉚接，從而實(shí)現(xiàn)雙重固定作用效果。

以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式，上述的具體實(shí)施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。