[實(shí)用新型]一種刀盤溫度檢測裝置及盾構(gòu)機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720993520.6
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN207420577U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程永亮;彭正陽;暨智勇;任勇;薛靜;陽旭;李建芳
• 申請（專利權(quán)）人: 中國鐵建重工集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): E21D9/08
• 分類號(hào): E21D9/08;E21D9/00
• 代理公司: 北京聿華聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11611
• 代理人: 劉華聯(lián)

本實(shí)用新型提供一種刀盤溫度檢測裝置及盾構(gòu)機(jī)。刀盤溫度檢測裝置包括依次連接的溫度采集模塊、控制模塊、發(fā)送模塊、接收模塊及顯示模塊，溫度采集模塊采集刀盤切削端面的實(shí)時(shí)溫度值，并將實(shí)時(shí)溫度值發(fā)送給所述控制模塊；控制模塊根據(jù)實(shí)時(shí)溫度值獲得泥餅結(jié)成狀態(tài)，并將泥餅結(jié)成狀態(tài)通過發(fā)送模塊發(fā)送給接收模塊；接收模塊將接收到的泥餅結(jié)成狀態(tài)發(fā)送給顯示模塊；溫度采集模塊包括用于采集刀盤切削端面溫度信號(hào)的傳感器單元，傳感器單元設(shè)于刀盤的切削端面上。盾構(gòu)機(jī)包括刀盤及上述所述的刀盤溫度檢測裝置，刀盤溫度檢測裝置的傳感器單元設(shè)于刀盤的切削端面上。本實(shí)用新型具有刀盤使用壽命高、開挖效率高，且測量精確率高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及隧道及地下工程領(lǐng)域，尤其涉及一種刀盤溫度檢測裝置及盾構(gòu)機(jī)。

背景技術(shù)

掘進(jìn)機(jī)和盾構(gòu)作為隧道、地鐵建設(shè)中的大型掘進(jìn)設(shè)備，刀盤是其重要的核心部件，直接影響到掘進(jìn)效率。盾構(gòu)刀盤在正常工作時(shí)的最高溫度只有40°～60°，但在盾構(gòu)的掘進(jìn)過程中，特別在復(fù)合地層情況下，由于土壓平衡盾構(gòu)中渣土改良不到位，泥水平衡盾構(gòu)中泥漿性能參數(shù)不合理，導(dǎo)致刀盤在推進(jìn)中逐漸結(jié)成泥餅。隨著泥餅的形成與增大，刀盤的扭矩及總推力大幅增加，推進(jìn)速度減慢，從而導(dǎo)致刀盤溫度升高(甚至有時(shí)高達(dá)400°～500°)，其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了刀盤承受的最高溫度。此時(shí)，刀盤溫度的升高容易產(chǎn)生局部燒傷、刀盤材料屬性變化等現(xiàn)象，刀盤磨損嚴(yán)重，其使用壽命及開挖效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種刀盤使用壽命高、開挖效率高，且測量精確率高的刀盤溫度檢測裝置及盾構(gòu)機(jī)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案為：

一種刀盤溫度檢測裝置，包括依次連接的溫度采集模塊、控制模塊、發(fā)送模塊、接收模塊及顯示模塊，所述溫度采集模塊采集刀盤切削端面的實(shí)時(shí)溫度值，并將實(shí)時(shí)溫度值發(fā)送給所述控制模塊；所述控制模塊根據(jù)實(shí)時(shí)溫度值獲得泥餅結(jié)成狀態(tài)，并將泥餅結(jié)成狀態(tài)通過發(fā)送模塊發(fā)送給接收模塊；所述接收模塊將接收到的泥餅結(jié)成狀態(tài)發(fā)送給顯示模塊；所述溫度采集模塊包括用于采集刀盤切削端面溫度信號(hào)的傳感器單元，所述傳感器單元設(shè)于所述刀盤的切削端面上。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

所述傳感器單元包括用于檢測刀盤切削端面中心區(qū)域溫度的第一檢測組件及用于檢測刀盤切削端面外周區(qū)域溫度的第二檢測組件。

所述第一檢測組件及所述第二檢測組件包括傳感器基座及多個(gè)溫度傳感器，所述傳感器基座沿刀盤的徑向設(shè)置，多個(gè)所述溫度傳感器間隔設(shè)置于所述傳感器基座上。

所述第一檢測組件為多組，多組所述第一檢測組件沿刀盤的周向布置；所述第二檢測組件為多組，多組所述第二檢測組件沿刀盤的周向布置；沿所述刀盤的周向，所述第一檢測組件與第二檢測組件錯(cuò)開布置。

所述傳感器基座為耐磨基座，所述溫度傳感器的上表面低于所述耐磨基座的上表面。

所述溫度采集模塊還包括相互連接的信號(hào)調(diào)理單元及模數(shù)轉(zhuǎn)換單元，所述信號(hào)調(diào)理單元接收所述傳感器單元采集的溫度信號(hào)，并將溫度信號(hào)調(diào)整至預(yù)設(shè)閾值以獲得模擬信號(hào)，然后將模擬信號(hào)發(fā)送給模數(shù)轉(zhuǎn)換單元；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換單元對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行處理以獲得數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)傳送給控制模塊。

所述控制模塊包括微處理器，所述微處理器根據(jù)模數(shù)轉(zhuǎn)換單元傳送的數(shù)字信號(hào)獲得泥餅結(jié)成狀態(tài)，所述數(shù)字信號(hào)包括實(shí)時(shí)溫度值。

當(dāng)實(shí)時(shí)溫度值t≤60°時(shí)，微處理器判定為正常溫度；當(dāng)實(shí)時(shí)溫度值為60°＜t≤80°時(shí)，微處理器判定為泥餅初步形成；當(dāng)實(shí)時(shí)溫度值為80°＜t≤100°時(shí)，微處理器判定為泥餅小面積結(jié)成；當(dāng)實(shí)時(shí)溫度值t＞100°時(shí)，微處理器判定為泥餅大面積結(jié)成。