[實用新型]用于電路板散熱的散熱裝置

有效

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• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN207219146U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 谷志軍;李波;何璐
• 申請（專利權）人: 湖南博遠翔電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及散熱結構領域，具體的，涉及一種用于電路板散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發(fā)展和微電子技術的進步，電子元器件的功率密度大幅度增長，而PCB板的物理尺寸設計的越來越小，熱流密度隨之增加，所以在高溫的溫度環(huán)境必然會影響電子元器件的工作性能，這就要求對電子元器件進行增加高效的熱控制，因此，有效的解決電子元器件的散熱問題已成為當前電子元器件和電子設備制造的關鍵技術。

PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB 板常用一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制形成“黏合板”使用，并切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板；按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于PCB板上會被安裝上大量的電子元器件，這樣隨著PCB板的工作，電子元器件將產(chǎn)生大量的熱量，PCB板上高集成的電路結構會對散熱造成很大的影響。

因此，有必要提供一種散熱裝置以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種用于電路板散熱的散熱裝置，該散熱裝置可以有效降低電路板上的發(fā)熱元器件的工作溫度。

本實用新型的技術方案如下：

一種用于電路板散熱的散熱裝置，用于對包括至少一個發(fā)熱元器件的電路板進行散熱，所述用于電路板散熱的散熱裝置包括：

固定座，形成有一開口；

散熱片，固定于所述固定座上并覆蓋所述開口；

傳熱結構，貼合于所述散熱片；

螺釘或/螺栓，穿過所述電路板并鎖止于所述固定座上以使得所述傳熱結構遠離所述散熱片的一側(cè)與所述發(fā)熱元器件貼合。

優(yōu)選的，所述傳熱結構由導熱基板構成。

優(yōu)選的，所述傳熱結構包括貼合于所述散熱片上的導熱基板及設于所述導熱基板遠離所述散熱片一側(cè)的導熱墊，所述導熱墊與所述電路板絕緣。

優(yōu)選的，所述導熱墊為硅膠墊。

優(yōu)選的，所述散熱片、所述固定座及所述導熱基板由鋁合金制成。

優(yōu)選的，所述散熱片和所述固定座由鋁合金制成，所述導熱基板由導熱材料制成。

優(yōu)選的，所述散熱片為散熱鰭片。

優(yōu)選的，還包括用于所述固定座固定的安裝條，所述安裝條固設于所述固定座的兩相對端。

與相關技術相比，本實用新型提供的用于電路板散熱的散熱裝置至少具有如下有益效果：通過所述傳熱結構分別與所述散熱片和所述電路板上發(fā)熱較大的所述發(fā)熱元器件貼合，以使得所述發(fā)熱元器件產(chǎn)生的熱量通過所述傳熱結構和所述散熱片傳遞出去，從而可以有效降低所述電路板上的所述發(fā)熱元器件的工作溫度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實用新型用于電路板散熱的散熱裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。