[實用新型]智能球中胎有效
| 申請號: | 201720987543.6 | 申請日: | 2017-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN207055849U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發明(設計)人: | 湯軍 | 申請(專利權)人: | 宿遷市鑫海體育用品有限公司 |
| 主分類號: | A63B41/02 | 分類號: | A63B41/02;A63B41/12;A63B43/00;A63B45/00 |
| 代理公司: | 南京品智知識產權代理事務所(普通合伙)32310 | 代理人: | 奚曉寧,陸群 |
| 地址: | 江蘇省宿遷市泗洪縣*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能 球中胎 | ||
技術領域
本實用新型涉及的是一種智能球中胎,特別是在足球、排球、籃球中胎體內植入智能芯片的智能球中胎。
背景技術
球類運動是體育產業的重要組成部分,是廣為開展的競技運動及群眾性體育運動,主要有籃球、足球、排球等。現在的中膽由內膽、氣密層、充氣閥、纏紗層、外皮層構成。內膽即氣密層,球的內核由氣密層、球座、充氣閥組成,球的氣密性由這三部分控制,氣閥是球體充氣的通道,并控制球體氣密性,普通內膽主要由天然橡膠、丁苯橡膠構成,高級內膽主要由溴化丁基橡膠構成。纏紗層是在內膽表面均勻纏繞一層紗線或尼龍絲,形成保護層,控制球體圓度、彈性及膨脹度。外皮層:在纏球表面均勻貼上高彈性橡膠皮,橡膠皮經硫化后透進紗層內,與紗層及內膽緊密粘合起到定型并控制球體圓度,增加彈性及手感。表皮:有橡膠PVC、PU、吸濕、超纖、真皮六大類。但這種球只是外觀設計上的改變不具有智能性,無法監測球的運行軌跡、傳球角度、力度、出手出腳時間、次數、投籃及射門角度等技術參數,無法滿足人們對運動智能化的要求。
發明內容
本實用新型目的是針對上述不足之處,提供一種智能球中胎,是一種在球體中胎內植入智能芯片的智能球中胎,適用于足球、排球、籃球中胎體內植入智能芯片,可以實時監測球的運行軌跡、傳球角度、力度、出手(出腳)時間、次數,投籃及射門角度等技術參數,通過APP實時與手機或電腦連接,供教練員及使用者實時掌握運動狀態,并分析技術問題,有效提高了運動效果,實現了運動的智能化與趣味性。徹底實現球的智能化,并具有普通球的所有功能。
本實用新型智能球中胎是采取以下技術方案實現:
智能球中胎包括內膽、充氣閥、智能芯片安裝套管、智能芯片、充電電池和蓋帽及纏紗層。
內膽采用低氣透性的溴化丁基橡膠制成。中胎采用高彈性外皮,高彈性外皮采用天然橡膠、合成橡膠、高彈性體材料制成。
智能芯片安裝套管具有套管、補強墊、蓋帽三部分組成。套管一端密封,套管另一端設置有蓋帽安裝孔,套管內設置有智能芯片和充電電池安裝孔,套管外端部設置有連接密封套。
內膽上安裝有充氣閥,在充氣閥相對應的內膽和中胎上設有智能芯片安裝套管安裝孔,智能芯片安裝套管裝插在智能芯片安裝套管安裝孔內,套管外端部設置有連接密封套與中胎外表面密封連接,在內膽硫化機上定位硫化,使智能芯片安裝套管的連接密封套與內膽壁無縫粘合成整體;智能芯片和充電電池安裝在智能芯片安裝套管內,充電電池為智能芯片提供電源,蓋帽裝插在蓋帽安裝孔內。蓋帽內設置有充電插孔,通過充電插孔能給充電電池充電。
所述的蓋帽采用高彈性蓋帽。
本實用新型智能球中胎的制作方法包括如下步驟:
①在平板硫化機上先成型硫化智能芯片安裝套管及高彈性蓋帽;
②將智能芯片安裝套管成型定位在內膽氣密層內壁;
③在內膽硫化機上定位硫化,使智能芯片安裝套管與內膽壁無縫粘合成整體;
④在內膽表面均勻纏繞尼龍絲,并使尼龍絲固定不移動,智能芯片安裝套管安裝預留孔處尼龍絲均勻分布孔四周;
⑤在八片包皮機上均勻定位包上高彈性外皮;
⑥置于中胎硫化機上定位硫化,形成中胎;
⑦在中胎表面貼上皮革或將中胎套入機縫皮革內;
⑧從智能芯片安裝套管設置的智能芯片和充電電池安裝孔中置入智能芯片和充電電池,并定位后固定;
⑨粘貼上高彈性蓋帽,蓋帽內設置的充電插孔與充電電池的充電口精準對接,制成智能球中胎。
所述的智能球為籃球、足球或排球以及其它運動球類。
所述的智能芯片安裝套管和蓋帽采用高彈性體制成;采用天然橡膠、合成橡膠、高彈性體材料。
所述的智能芯片采用球員訓練數據采集芯片。
在中胎表面貼上皮革采用膠粘、手縫、機縫工藝。
本實用新型具有如下技術效果:
氣密性、平衡度、彈跳、圓周度、重量與普通球無任何差異,因芯片置入孔通過多次精準定位對貼皮無任何影響;充電接口精準。
由于在球體內置入了智能芯片,可以實時監測球的運行軌跡、傳球角度、力度、出手(出腳)時間、次數,投籃及射門角度等技術參數,通過APP實時與手機或電腦連接,供教練員及使用者實時掌握運動狀態,并分析技術問題,有效提高了運動效果,實現了運動的智能化與趣味性。植入智能芯片后,智能芯片固定在智能芯片安裝套管內經久耐用,使用壽命與普通球一樣。
技術難點及解決方案
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