[實(shí)用新型]電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720984596.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207233730U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 板東晃司;武藤晃
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/50;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 陳偉,閆劍平

1.一種電子裝置，其特征在于，包含：

框體；

從所述框體露出的第一外部端子、第二外部端子、第三外部端子、及第四外部端子；

基板，其具有第一面及形成于所述第一面的第一導(dǎo)體圖案；

第一半導(dǎo)體裝置，其搭載于所述基板的所述第一面；以及

第二半導(dǎo)體裝置，其搭載于所述基板的所述第一面，

所述第一半導(dǎo)體裝置及所述第二半導(dǎo)體裝置分別由第一半導(dǎo)體芯片、第一端子、第二端子、第三端子、以及封固體構(gòu)成，

所述第一半導(dǎo)體芯片具備功率晶體管，且具備第一表面、形成于所述第一表面的第一表面電極、形成于所述第一表面的第二表面電極、所述第一表面相反側(cè)的第一背面、及形成于所述第一背面的第一背面電極，

所述第一端子與所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第一表面電極電連接，

所述第二端子與所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第一表面相對(duì)，且與所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第二表面電極電連接，

所述第三端子與所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第一背面相對(duì)，且與所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第一背面電極電連接，

所述封固體具有第一主面、所述第一主面相反側(cè)的第二主面、及所述第一主面和所述第二主面之間的側(cè)面，所述封固體將所述第一半導(dǎo)體芯片封固，

所述第一端子從所述封固體的所述側(cè)面朝向外側(cè)突出，

所述第二端子從所述封固體的所述第一主面露出，

所述第三端子從所述封固體的所述第二主面露出，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述封固體的所述第二主面與所述基板的所述第一面相對(duì)，

所述第二半導(dǎo)體裝置的所述封固體的所述第一主面與所述基板的所述第一面相對(duì)，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一背面電極經(jīng)由所述基板的形成于所述第一面的所述第一導(dǎo)體圖案及所述第三端子與所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第二表面電極電連接，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一表面電極經(jīng)由所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一端子與所述第一外部端子電連接，

所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第一表面電極經(jīng)由所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第一端子與所述第二外部端子電連接，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第二表面電極經(jīng)由所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第二端子及所述第一半導(dǎo)體裝置的配置于所述封固體的所述第一主面上的第一導(dǎo)體棒與所述第三外部端子電連接，

所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第二表面電極經(jīng)由所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第三端子及所述第二半導(dǎo)體裝置的配置于所述封固體的所述第二主面上的第二導(dǎo)體棒與所述第四外部端子電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述框體具有第五外部端子，

所述第一導(dǎo)體圖案與所述第五外部端子連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第二表面電極和所述第三外部端子電連接的第一路徑的路徑距離比將所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一背面電極和所述第五外部端子電連接的第二路徑的路徑距離短。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

將所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第二表面電極和所述第四外部端子電連接的第三路徑的路徑距離比將所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一背面電極和所述第五外部端子電連接的第二路徑的路徑距離短。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一導(dǎo)體棒及所述第二導(dǎo)體棒分別與包含所述基板的形成于所述第一面的所述第一導(dǎo)體圖案在內(nèi)的所有導(dǎo)體圖案電隔離。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述基板的所述第一面被所述框體覆蓋。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一端子不經(jīng)由所述基板地與所述第一外部端子連接，

所述第二半導(dǎo)體裝置的所述第一端子不經(jīng)由所述基板地與所述第二外部端子連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，

在所述封固體的厚度方向上，所述第一半導(dǎo)體裝置的所述第一端子具有從所述第二主面?zhèn)认虺蛩龅谝恢髅鎮(zhèn)鹊姆较驈澢膹澢浚?/p>

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