[實用新型]傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構有效
| 申請號: | 201720984554.9 | 申請日: | 2017-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN207458907U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 丁鴻泰;連偉佐;鄭征仲 | 申請(專利權)人: | 睿明科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;C23C16/44;C23C16/54 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇;王寧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 撓性基材 吸附單元 傳輸裝置 化學水 傳輸機構 連續式 整平 沉積 基材滾卷單元 本實用新型 導輪組 導輪 地被 吸附 吸力 應用 傳輸過程 水平通過 控制器 沉積膜 均勻性 吸附板 噴灑 平整 合格率 傳輸 | ||
本實用新型公開一種傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構,傳輸裝置包含:吸附單元,包括吸附板及吸附控制器;以及基材滾卷單元,設置于吸附單元的兩側;其中基材滾卷單元包括導輪組,導輪組具有至少兩個導輪,導輪分別位于吸附單元兩側的上方,用以傳輸撓性基材。借此,本實用新型所提出的傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構可借由吸附單元提供吸力,使水平通過吸附單元上方的撓性基材在傳輸過程中能平整地被吸附于吸附單元上,進而使化學水浴的反應液可均勻地被噴灑于撓性基材上,借以提高沉積膜的均勻性并提高產品的合格率。
技術領域
本實用新型關于一種傳輸裝置與應用其的化學水浴沉積整平傳輸機構,更特別的是關于一種傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構。
背景技術
隨著科技迅速發展,電子產品已廣泛地被運用于生活中。許多電子產品需要通過物理沉積技術或化學沉積技術制成。此外,由于全世界面臨石油能源耗竭、成本高昂及環保等問題,太陽能與氫能源燃料電池的需求與日遽增,而制造太陽能電池時,須在基材上構成多種沉積層(薄膜),才能有效的發揮其功能。上述兩例可見沉積制造過程為電子產業及民生產業一個極為重要的關鍵技術。
現有的化學浴沉積(Chemical Bath Deposition,CBD)制造過程及其機構,其將表面預作處理的基材(例如不銹鋼板等)浸入化學藥液中持續一定時間,或者于基材上方持續噴灑化學藥液,以在該基材表面沉積形成沉積膜(例如半導體薄膜)。然而,當該基材為撓性基材,在運送其進行化學浴沉積的過程中,容易發生基材翹曲的情況,造成沉積膜分布不均勻,進而導致產品的合格率下降。
有鑒于此,如何創作出一種傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構,借以有效解決前述問題,將是本實用新型所欲積極公開之處。
發明內容
本實用新型的一目的在于提出一種傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構,能有效解決現有技術中,在運送撓性基材進行化學浴沉積的過程容易發生基材翹曲造成沉積膜分布不均勻,進而導致產品合格率下降的問題。
為達上述目的及其他目的,本實用新型提出一種傳輸裝置,包含:吸附單元,包括吸附板及吸附控制器;以及基材滾卷單元,設置于所述吸附單元的兩側;其中所述基材滾卷單元包括導輪組,所述導輪組具有至少兩個導輪,所述導輪分別位于所述吸附單元兩側的上方,用以傳輸撓性基材。
于本實用新型的一實施例中,吸附板為電磁吸附板,吸附控制器通過改變通入電磁吸附板內的電流大小,改變電磁吸附板的磁力大小,且撓性基材具有可磁吸物質。
于本實用新型的一實施例中,吸附單元包括多個吸附孔,吸附孔分布于吸附板上,而吸附控制器包括吸附動力系統。
為達上述目的及其他目的,本實用新型又提出一種撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構,包含多個上述傳輸裝置,其中傳輸裝置并排設置于框架上。
于本實用新型的一實施例中,撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構還包含至少一滾輪,其中至少一滾輪設置于框架上,并位于兩個傳輸裝置之間。
借此,由于本實用新型所提出的傳輸裝置與應用其的撓性基材連續式化學水浴沉積整平傳輸機構可借由吸附單元提供吸力,使水平通過吸附單元上方的撓性基材在傳輸過程中能平整地被吸附于吸附單元上,進而使化學水浴之反應液可均勻地被噴灑于撓性基材上,藉以提高沉積膜的均勻性并提高產品的合格率。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例的傳輸裝置的示意圖。
圖2為本實用新型一實施例的撓性基材傳輸于傳輸裝置上的示意圖。
圖3為本實用新型另一實施例的傳輸裝置的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





