[實用新型]超薄防水指紋識別模組

有效

• 申請號: 201720983939.3
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN207611393U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 江振中;尹亞輝;王凱
• 申請（專利權）人: 江蘇凱爾生物識別科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

本實用新型公開一種超薄防水指紋識別模組，其TSV封裝指紋芯片嵌入基環內且其下表面邊緣與內凸緣部接觸連接，所述柔性電路板一端為芯片連接部，另一端為連接器安裝部，所述TSV封裝指紋芯片下表面的中央區域與柔性電路板的芯片連接部粘合連接；位于芯片連接部和連接器安裝部之間依次設置有折彎部、中間連接部，所述折彎部位于芯片連接部和中間連接部之間；中間連接部上安裝有電容器件、電阻器件和電感器件，一環氧膠粘層覆蓋于所述電容器件、電阻器件和電感器件表面以及位于電容器件、電阻器件和電感器件周邊的柔性電路板區域。本實用新型突破傳統指紋模組金屬環結構，降低了金屬環厚度和長度和寬度尺寸，TSV封裝指紋芯片與基環和柔性電路板結合力更牢固。

技術領域

本實用新型涉及一種指紋模組，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

由于指紋具有終身不變性、唯一性等特性，因此，通過識別指紋可以準確可靠地識別用戶身份。指紋識別模組就是使用指紋識別技術，便捷、快速地獲取用戶的指紋圖像，進而對用戶的身份進行識別的裝置。但是，現有指紋識別模組都比較偏厚，對于手機體積與占屏比都有很大問題，手機/筆記本電腦等電子產品厚度會越來越薄，屏幕占屏比要求越來越大，未來市場越來越需要更小、更薄的指紋識別模組。

發明內容

本實用新型目的是提供一種超薄防水指紋識別模組，該超薄防水指紋識別模組突破傳統指紋模組金屬環結構，降低了金屬環厚度和長度和寬度尺寸，TSV封裝指紋芯片與基環和柔性電路板結合力更牢固，能滿足未來市場手機/筆記本電腦等電子產品的超薄設計需求。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種超薄防水指紋識別模組，包括蓋板、TSV封裝指紋芯片、基環和柔性電路板，所述基環底部具有一向內延伸的內凸緣部，所述TSV封裝指紋芯片嵌入基環內且其下表面邊緣與內凸緣部接觸連接，所述柔性電路板一端為芯片連接部，另一端為連接器安裝部，所述TSV封裝指紋芯片下表面的中央區域與柔性電路板的芯片連接部粘合連接；位于芯片連接部和連接器安裝部之間依次設置有折彎部、中間連接部，所述折彎部位于芯片連接部和中間連接部之間，所述TSV封裝指紋芯片的厚度為0.2~0.4mm；

所述中間連接部上安裝有電容器件、電阻器件和電感器件，一環氧膠粘層覆蓋于所述電容器件、電阻器件和電感器件表面以及位于電容器件、電阻器件和電感器件周邊的柔性電路板區域，所述內凸緣部的末端具有缺口槽，此缺口槽與TSV封裝指紋芯片之間通過密封膠粘合。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述基環形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。

2. 上述方案中，所述柔性電路板的芯片連接部邊緣具有一邊膠層。

3. 上述方案中，所位于述中間連接部和連接器安裝部之間區域兩側均開有外凸部。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：

本實用新型超薄防水指紋識別模組，芯片采用TSV封裝，體積明顯減小，厚度由之前0.7mm優化至0.3mm，模組厚度由1mm優化至0.7mm，且基環底部具有一向內延伸的內凸緣部，所述TSV封裝指紋芯片嵌入基環內且其下表面邊緣與內凸緣部接觸連接，突破傳統指紋模組金屬環結構，降低了金屬環厚度和長度和寬度尺寸，TSV封裝指紋芯片與基環和柔性電路板結合力更牢固，能滿足未來市場手機/筆記本電腦等電子產品的超薄設計需求；其次，其位于芯片連接部和連接器安裝部之間依次設置有折彎部、中間連接部，所述折彎部位于芯片連接部和中間連接部之間具有一定的撓性區域，有利于充分對產品內部空間利用，減少指紋模組體積。

2. 本實用新型超薄防水指紋識別模組，其內凸緣部的末端具有缺口槽，此缺口槽與TSV封裝指紋芯片之間通過密封膠粘合，有效防止了TSV封裝指紋芯片和基環之間的溢膠，保持了TSV封裝指紋芯片的平整度，提高了模組的防水性能。

附圖說明