[實用新型]防焊顯影油墨萃取裝置

有效

• 申請號: 201720983338.2
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN207056021U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 鐘明周
• 申請（專利權）人: 勁翰科技股份有限公司
• 主分類號: B01D11/04
• 分類號: B01D11/04;C02F1/26
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

技術領域

本實用新型涉及一種濕制程設備相關的技術領域，特別是指一種應用于工業或環保業污廢水的混合液分離成兩相，如過濾油墨與藥液或其它固體與液體的一種防焊顯影油墨萃取裝置。

背景技術

印刷電路板(Printed circuit board，以下簡稱PCB)濕制程(Wet Process)作為制作PCB重要制程，系將處理液，如各種化學藥液或水噴灑于PCB表面，以實現鍍通孔、鍍銅、蝕刻、顯影、剝膜、鍍有機保護膜、表面改性或清洗等制程。文獻K.W.Lee，A.Viehbeck,Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers,IBM J.Research&Development,1994,38(4)介紹一種藉由濕制程對PCB的絕緣層與膠黏層進行表面改性方法，以提高PCB中絕緣層與金屬層間結合力。

通常，濕制程中使用大量化學藥液與PCB表面進行反應，以完成PCB制作。該大量化學藥液經反應后會產生大量混合液，需要進行處理方能循環利用或污水處理成本，并降低環境污染及原料浪費。

以對剝膜工序中混合液(藥液及油墨)處理為例，由于剝膜系利用藥液將電路基板表面之剩余感光膜去除；從而，感光膜去除后藥液中會存在大量油墨(液相之感光膜)。因此，如果直接丟棄該含有混合液(油墨與藥液)會造成很大浪費，且對環境造成污染。

目前解決方案，多直接采用濾芯對混合液(油墨與藥液)進行過濾，使得濾芯中很快便充塞大量的油墨，因而需要經常更換濾芯。同時由于濾芯成本較高，間接增加PCB生產成本。

有鑒于此，如能針對混合液處理過程減少濾芯使用量又或能加以取代，仍為業界所急欲克服的難題。

實用新型內容

有鑒于上述習知技藝的問題與缺失，本創作的一目的，就是在于提供一種防焊顯影油墨萃取裝置，藉由結構的設計能將混合液完全分離成固體與液體兩相的離心式過濾裝置。

又，本創作的另一目的，就是在于提供一種防焊顯影油墨萃取裝置，提供無需濾材消耗即能將混合液完全分離成固體與液體兩相的離心式過濾裝置。

根據本創作上述目的，一種防焊顯影油墨萃取裝置，包括：一外膽組，包含一外槽體、以及一外槽蓋；該外槽體，具有一外槽容室、分別形成于該外槽體的頂、底兩端，并連通該外槽容室與外部的一外槽口與一穿孔；該外槽蓋，系蓋合于該外槽口上，具有連通該外槽容室的一外槽進水孔及一外槽出水孔；一內膽組，系容置于該外槽容室內，包含一內槽體、一內槽蓋及一隔離環；該內槽體，具有一內槽容室、一形成于該內槽體頂端連通該內槽容室與該外槽容室的內槽口、一自該內槽體外部底端面凹陷，而凸伸形成于該內槽容室中的內槽柱；該內槽蓋，系蓋合于該內槽口上，頂、底貫穿形成連通該內槽容室與該外槽容室的一內槽進水孔及至少一內槽出水孔，且該內槽進水孔與該外槽進水孔對應；該隔離環，系固設于該內槽蓋頂端面，于該內槽出水孔外周緣形成一高于該內槽蓋端面的隔離墻；一傘罩，系對應該內槽進水孔固定于該內槽蓋朝下的端面，具有一罩本體及復數翼片；該罩本體，其外輪廓略呈一中空的截頭錐形態，其內徑面與該內槽進水孔連通；各該翼片，系沿該罩本體內徑面依一預設間距設置；以及一動力源，系設置于該外膽組下方，且該動力源的傳動軸穿伸該穿孔及該內槽柱與該內槽柱鎖固，俾以選擇性的旋轉該內膽組并同動該傘罩。藉由上述構件的組成，引入濕制程產出之混合液(油墨、藥液)，可在無濾材損耗下，透過離心力將混合液分離成固體與液體兩相，用以回收藥液再利用外，更可藥液使用次數、降低藥液更替次數以及污水處理之負擔。

附圖說明

圖1是本創作實施例外觀示意圖。

圖2是圖1所示實施例剖面示意圖。

圖3是圖2所示實施例局部及作動示意圖。

圖4是圖2所示實施例局部構件示意圖。

其中：10、外膽組，12、外槽體，122、外槽容室，124、外槽口，126、穿孔，14、外槽蓋，142、外槽進水孔，144、外槽出水孔，20、內膽組，22、內槽體，222、內槽容室，224、內槽口，226、內槽柱，2262、柱穿孔，24、內槽蓋，242、內槽進水孔，244、內槽出水孔，26、隔離環30、傘罩，32、罩本體，34、翼片，40、動力源，50、鎖固組件，62、固態油墨。

具體實施方式

以下請參照相關說明書附圖進一步說明本創作防焊顯影油墨萃取裝置實施例，為便于理解本創作實施方式，以下相同組件系采相同符號標示說明。