[實(shí)用新型]緊湊型指紋識別器件封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720983272.7 | 申請日: | 2017-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN207938008U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 江振中;尹亞輝;王凱 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇凱爾生物識別科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;H01L23/31 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基環(huán) 聚酰亞胺電路板 連接器安裝部 芯片連接部 指紋芯片 母座 封裝 連接器 指紋識別器件 本實(shí)用新型 中間連接部 封裝結(jié)構(gòu) 內(nèi)凸緣部 公座 金屬支撐板 下表面邊緣 接觸連接 條形凹槽 條形凸起 依次設(shè)置 折彎部位 結(jié)合力 金屬環(huán) 上表面 下表面 折彎部 中央處 蓋板 模組 嵌入 指紋 延伸 | ||
本實(shí)用新型公開一種緊湊型指紋識別器件封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板、TSV封裝指紋芯片、基環(huán)、PCB電路板、聚酰亞胺電路板和金屬支撐板,所述基環(huán)底部具有一向內(nèi)延伸的內(nèi)凸緣部,TSV封裝指紋芯片嵌入基環(huán)內(nèi)且其下表面邊緣與內(nèi)凸緣部接觸連接,聚酰亞胺電路板一端為芯片連接部,另一端為連接器安裝部;位于芯片連接部和連接器安裝部之間依次設(shè)置有折彎部、中間連接部,所述折彎部位于芯片連接部和中間連接部之間;連接器安裝部上安裝有一連接器,此連接器由公座和母座組成,所述公座的上表面具有一條形凹槽,所述母座的下表面具有凹槽,所述母座的凹槽的中央處具有一條形凸起部。本實(shí)用新型降低了金屬環(huán)厚度和長度和寬度尺寸,TSV封裝指紋芯片與基環(huán)和聚酰亞胺電路板結(jié)合力更牢固,且減少指紋模組體積。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種指紋模組,屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
由于指紋具有終身不變性、唯一性等特性,因此,通過識別指紋可以準(zhǔn)確可靠地識別用戶身份。指紋識別模組就是使用指紋識別技術(shù),便捷、快速地獲取用戶的指紋圖像,進(jìn)而對用戶的身份進(jìn)行識別的裝置。但是,現(xiàn)有指紋識別模組都比較偏厚,對于手機(jī)體積與占屏比都有很大問題,手機(jī)/筆記本電腦等電子產(chǎn)品厚度會越來越薄,屏幕占屏比要求越來越大,未來市場越來越需要更小、更薄的指紋識別模組。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種緊湊型指紋識別器件封裝結(jié)構(gòu),該緊湊型指紋識別器件封裝結(jié)構(gòu)降低了金屬環(huán)厚度和長度和寬度尺寸,TSV封裝指紋芯片與基環(huán)和聚酰亞胺電路板結(jié)合力更牢固,且減少指紋模組體積。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種緊湊型指紋識別器件封裝結(jié)構(gòu),包括蓋板、TSV封裝指紋芯片、基環(huán)、PCB電路板、聚酰亞胺電路板和金屬支撐板,所述基環(huán)底部具有一向內(nèi)延伸的內(nèi)凸緣部,所述TSV封裝指紋芯片嵌入基環(huán)內(nèi)且其下表面邊緣與內(nèi)凸緣部接觸連接,所述聚酰亞胺電路板一端為芯片連接部,另一端為連接器安裝部;
所述聚酰亞胺電路板的芯片連接部位于PCB電路板和金屬支撐板之間,所述TSV封裝指紋芯片安裝于PCB電路板上表面并與PCB電路板電連接,所述PCB電路板與聚酰亞胺電路板的芯片連接部電連接;
位于芯片連接部和連接器安裝部之間依次設(shè)置有折彎部、中間連接部,所述折彎部位于芯片連接部和中間連接部之間,所述TSV封裝指紋芯片的厚度為0.2~0.4mm;所述內(nèi)凸緣部的末端具有缺口槽,此缺口槽與TSV封裝指紋芯片之間通過密封膠粘合;
所述連接器安裝部上安裝有一連接器,此連接器由公座和母座組成,所述公座的上表面具有一條形凹槽,所述母座的下表面具有凹槽,所述母座的凹槽的中央處具有一條形凸起部,位于所述公座的條形凹槽兩側(cè)邊緣均安裝有若干個間隔排列的第一金屬片,位于所述母座的凹槽兩側(cè)邊緣均安裝有若干個間隔排列的第二金屬片,所述公座嵌入母座的凹槽內(nèi),所述母座的條形凸起部嵌入公座的條形凹槽內(nèi),從而使得第一金屬片和第二金屬片電接觸。
上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
1. 上述方案中,所述基環(huán)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。
2. 上述方案中,所述聚酰亞胺電路板的芯片連接部邊緣具有一邊膠層。
3. 上述方案中,所位于述中間連接部和連接器安裝部之間區(qū)域兩側(cè)均開有外凸部。
4. 上述方案中,所述第一金屬片和第二金屬片均由上導(dǎo)電條、下導(dǎo)電條和連接上導(dǎo)電條、下導(dǎo)電條的中間導(dǎo)電條組成,此上導(dǎo)電條、下導(dǎo)電條分別位于中間導(dǎo)電條兩側(cè)。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
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