[實用新型]一種硅片雙載板自動上下料機構有效
| 申請號: | 201720977608.9 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN207233715U | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 聶文杰;李躍平 | 申請(專利權)人: | 上海客輝自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙)31292 | 代理人: | 羅曉鵬 |
| 地址: | 201619 上海市松江區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 雙載板 自動 上下 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及硅片上下料傳輸設備領域,尤其涉及一種硅片雙載板自動上下料機構。
背景技術
硅片背鈍化鍍膜設備中硅片的上下料,目前的方法多為人工放置,有以下弊端:硅片為方形,厚度較薄僅為0.18mm,人工抓取很容易造成裂料或破角,廢品率很高;硅片背鈍化鍍膜設備硅片上下料位置比較緊湊,并且相鄰硅片之間的位置有較高要求,人工上料不易,費時費力,效率較低;即便有少數廠家采用自動化設備進行硅片的上下料,由于所使用單載板最多6列,即每次單個機械手最多只能運送6件硅片,導致生產效率較低,人力成本較高。
實用新型內容
針對現有技術存在的缺陷,本實用新型的目的是提供一種硅片雙載板自動上下料機構。大大提高硅片的上下料速度,提高生產效率。
為達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種硅片雙載板自動上下料機構,包括上料部分和下料部分,所述上料部分和下料部分分別置于機構的中部傳輸線兩側,所述中部傳輸線上平行設置有兩塊硅片載板,所述上料部分將未鍍膜硅片放置到兩塊硅片載板上,所述下料部分將已鍍膜硅片從兩塊硅片載板上取出,中部傳輸線將滿載已鍍膜硅片的硅片載板運輸至上下料工位,并將滿載未鍍膜硅片的硅片載板運出。
所述上料部分包括自動上料機械手,自動上料傳輸線,上料移載電缸;所述自動上料機械手安裝在上料移載電缸上,在上料移載電缸的驅動下前后移動,兩條自動上料傳輸線安裝在自動上料機械手的下方,在機構的中部的傳輸線上平行設置上下料前載板和上下料后載板,自動上料機械手從自動上料傳輸線抓取未鍍膜硅片后,通過上料移載電缸驅動,將未鍍膜硅片放置到上下料前載板和上下料后載板上。
所述下料部分包括自動下料機械手,自動下料傳輸線,下料移載電缸;所述自動下料機械手安裝在下料移載電缸上,在下料移載電缸的驅動下前后移動,兩條自動下料傳輸線安裝在自動下料機械手的下方,在機構的中部的傳輸線上平行設置上下料前載板和上下料后載板,自動下料機械手從上下料前載板和上下料后載板上抓取已鍍膜硅片后,通過下料移載電缸驅動,將已鍍膜硅片放置到自動下料傳輸線上。
與現有技術相比,本實用新型具有如下的優點:
本實用新型硅片雙載板自動上下料機構,將自動上料機械手和自動下料機械手集成到一個模組內,可以緩存多塊載板并能夠同時進行一塊載板的上料和下料;本機構采用的是雙載板承載硅片,每次單個機械手可運送至少8件硅片,大大提高了硅片的上下料速度,提高了生產效率。
附圖說明
圖1是實施例中硅片雙載板自動上下料機構整體布局圖;
圖2是實施例中硅片雙載板自動上下料機構俯視圖;
圖3是實施例中硅片雙載板自動上下料機構正視圖;
圖4是實施例中硅片雙載板自動上下料機構上下料移載機械手布局圖;
圖5是實施例中硅片雙載板自動上下料機構上下料移載機械手正視圖。
重要零件說明
1-自動上料機械手、2-自動上料傳輸線、3-上下料前載板、4-未鍍膜硅片、5-已上料載板、6-待下料載板、7-上下料后載板、8-已鍍膜硅片、9-自動下料機械手、10-自動下料傳輸線、11-上料移載電缸、12-下料移載電缸。
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型的具體實施例做進一步的說明。
如圖1至圖5所示,一種硅片雙載板自動上下料機構,包括自動上料機械手1,自動上料傳輸線2,自動下料機械手9,自動下料傳輸線10,上料移載電缸11,下料移載電缸12;所述自動上料機械手1安裝在上料移載電缸11上,在上料移載電缸11的驅動下前后移動,兩條自動上料傳輸線2安裝在自動上料機械手1的下方,在機構的中部的傳輸線上設置上下料前載板3和上下料后載板7,自動上料機械手1從自動上料傳輸線2抓取未鍍膜硅片4后,通過上料移載電缸11驅動,將未鍍膜硅片4放置到上下料前載板3和上下料后載板7上;所述自動下料機械手9安裝在下料移載電缸12上,在下料移載電缸12的驅動下前后移動,兩條自動下料傳輸線10安裝在自動下料機械手9的下方,自動下料機械手9從上下料前載板3 和上下料后載板7上抓取已鍍膜硅片8后,通過下料移載電缸12驅動,將已鍍膜硅片8放置到自動下料傳輸線10上。機構外側還設有機架用于固定。
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





