[實用新型]一種適用于條狀芯片測試的吸盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720977411.5
• 申請日: 2017-08-07
• 公開（公告）號: CN207232200U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 朱一標
• 申請（專利權）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體涉及一種適用于條狀芯片測試的吸盤。

背景技術

隨著電子技術的發(fā)展，功能化、人性化的移動設備越來越多，例如，蘋果首次在 Iphone5s主按鍵搭載指紋識別芯片，給用戶帶來了方便快捷的體感，配有指紋識別功能的手機已經(jīng)成為消費者選購手機的依據(jù)，指紋芯片已經(jīng)廣泛應用在手機和電腦等電子產(chǎn)品。指紋芯片的原理是在一塊絕緣片下方設置有芯片，當人的手指作為導電介質(zhì)接觸絕緣片時，手指與芯片之間形成電容效果，芯片里頭的線路連通，從而實現(xiàn)指紋識別控制。在生產(chǎn)制造指紋芯片領域，在完成指紋芯片大批量生產(chǎn)后，需要對指紋芯片的合格性進行檢測，以此來挑選出不合格的指紋芯片，從而保留合格的指紋芯片。傳統(tǒng)的測試中，一般使用真空裝置把待測芯片固定，然后使用按壓機構從上而下對待測芯片施加壓力，模擬芯片使用時的被按壓情景，再進行檢測。然而現(xiàn)有的設備整體比較零散，結構不緊湊，成本比較高，降低工作效率。再者現(xiàn)有的設備的對于一些較長的芯片，固定不夠穩(wěn)定，影響檢測效果。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術存在上述技術問題，本實用新型提供一種結構緊湊，能夠降低成本，提高工作效率的適用于條狀芯片測試的吸盤。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

提供一種適用于條狀芯片測試的吸盤，包括盤本體，所述盤本體的背部開設有真空槽，所述盤本體的前部開設有用于吸住待測芯片的條狀的吸附孔，所述真空槽與所述吸附孔之間通過過渡孔來連通，所述過渡孔為條狀的孔，且吸附孔的長度比過渡孔長，過渡孔的寬度比吸附孔大，所述真空槽連接有對真空槽抽氣的抽真空機構；所述盤本體的前側面覆蓋有柔性的且為導電材質(zhì)的導電膠，導電膠不蓋住所述吸附孔。

其中，所述盤本體設置有多個真空槽，每個真空槽對應有多個并列的吸附孔。

其中，所述盤本體開設有四個真空槽，每個真空槽對應有三個吸附孔。

其中，所述盤本體為鋁質(zhì)的。

其中，所述盤本體開設有對待測芯片進行定位的定位孔，所述定位孔設置在所述吸附孔附近。

其中，所述盤本體的下方設置有頂針，所述頂針能夠穿過所述定位孔對待測芯片進行定位。

其中，所述導電膠為片狀的。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種適用于條狀芯片測試的吸盤，包括盤本體，盤本體的背部開設有真空槽，盤本體的前部開設有用于吸住待測芯片的條狀的吸附孔，真空槽與吸附孔之間通過過渡孔來連通，過渡孔為條狀的孔，且吸附孔的長度比過渡孔長，過渡孔的寬度比吸附孔大，真空槽連接有對真空槽抽氣的抽真空機構；盤本體的前側面覆蓋有柔性的且為導電材質(zhì)的導電膠，導電膠不蓋住吸附孔。工作時，把待測芯片放置在盤本體的前側面的吸附孔上，然后啟動抽真空機構對真空槽進行抽氣從而吸附住待測芯片，并且吸附力把待測芯片朝向導電膠施力從而模擬使用時壓力，較為符合芯片實際使用情形，導電膠頭和待測芯片之間能夠形成電容效果，測試更加準確。吸附孔為條狀的，適合條狀芯片的固定。過渡孔能夠把吸附力集中在芯片的中部，吸附效果更好。吸附固定的同時就能夠實現(xiàn)對待測芯片施加壓力，整體結構比較緊湊，成本低，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種適用于條狀芯片測試的吸盤的消隱視圖。

圖2為本實用新型的一種適用于條狀芯片測試的吸盤的線框視圖。

圖3為本實用新型的一種適用于條狀芯片測試的吸盤的從背面視覺的示意圖。

圖4為圖3中B處的放大視圖。

附圖標記：

盤本體1、真空槽11、過渡孔12、吸附孔13、定位孔14。

具體實施方式

以下結合具體實施例及附圖對本實用新型進行詳細說明。

本實施例的一種適用于條狀芯片測試的吸盤，如圖1至圖4所示，包括鋁質(zhì)的盤本體1，盤本體1的背部開設有四個真空槽11，盤本體1的前部開設有用于吸住待測芯片的條狀的吸附孔13，每個真空槽11對應有三個并列的吸附孔13，真空槽11與吸附孔13之間通過過渡孔12來連通，過渡孔12為條狀的孔，且吸附孔13的長度比過渡孔12長，過渡孔12的寬度比吸附孔13大，真空槽11連接有對真空槽11抽氣的抽真空機構；盤本體1的前側面覆蓋有柔性的且為導電材質(zhì)的導電膠（圖中未示出），導電膠為片狀的，導電膠不蓋住吸附孔13。

本實施例中，盤本體1開設有對待測芯片進行定位的定位孔14，定位孔14設置在吸附孔13附近，盤本體1的下方設置有頂針（圖中未示出），頂針能夠穿過定位孔14對待測芯片進行定位。