[實用新型]一種智能設備和提高智能設備接收靈敏度的系統

有效

• 申請號: 201720970469.7
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN208191102U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 張世磊;林振翠
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04B1/40
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;吳昊

本實用新型公開了一種智能設備和提高智能設備接收靈敏度的系統,該智能設備內包括射頻功率芯片、屏蔽罩和導熱硅膠層，所述導熱硅膠層由導熱硅膠形成，所述導熱硅膠滴加在所述射頻功率芯片上，所述屏蔽罩裝配在滴加導熱硅膠后的所述射頻功率芯片上，所述導熱硅膠接觸所述屏蔽罩，所述導熱硅膠的滴加量為智能設備中射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的用量，即最佳用量。該智能設備克服了現有技術中為了增加射頻功率芯片的散熱量而加大導熱硅膠用量導致的射頻接收電路靈敏度惡化問題，另外，減少了導熱硅膠的用量，節約成本。

技術領域

本實用新型涉及智能設備領域，特別涉及一種智能設備和提高智能設備接收靈敏度的系統。

背景技術

帶有射頻功率芯片的智能設備，例如智能手表，為保證射頻功率芯片工作正常，需要將芯片產生的熱量散發出去。為解決射頻功率芯片的散熱問題，現有技術包括：(1)擴大芯片與印制板的接地面積，通過印制板的接地將熱量散發出去；(2)芯片上方加散熱片，通過散熱片將芯片的熱量發散出去；(3)在芯片與其上方的屏蔽罩之間加導熱硅膠，通過導熱硅膠將芯片的熱量引導到屏蔽罩上并散發出去。其中第一種方法在印制板相對較大時可以將芯片產生的一部分熱量通過印制板的接地面散發。如果印制板空間有限，接地面積就會受到限制，尤其與射頻接收電路太近，功率芯片產生的熱噪聲會惡化接收靈敏度。第二種方法在空間允許的情況下可以將芯片產生的熱量有效散發出去，但如果空間較小，在芯片上面裝散熱片就不現實。第三種方法通過導熱硅膠將芯片的熱量通過屏蔽罩散發出去，而且為提高散熱效果，往往增加導熱硅膠的用量。導熱硅膠量的加大會對射頻接收電路的靈敏度產生惡化，因為導熱硅膠夾在芯片與屏蔽罩之間，會產生電容效應，當導熱硅膠量過大，電容效應超過一定值，使屏蔽罩變成了天線，射頻功率芯片的射頻信號通過屏蔽罩向周圍電路輻射，形成干擾信號并惡化產品的接收靈敏度。

發明內容

為了解決以上問題，本實用新型提供了一種智能設備和提高智能設備接收靈敏度的系統。

根據本實用新型的一個方面，本實用新型提供了一種智能設備，該智能設備包括射頻功率芯片、屏蔽罩和導熱硅膠層，該導熱硅膠層由導熱硅膠形成，導熱硅膠滴加在射頻功率芯片上，屏蔽罩裝配在滴加導熱硅膠后的射頻功率芯片上，導熱硅膠接觸屏蔽罩，導熱硅膠的滴加量為智能設備的射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的用量，所述導熱硅膠層的高度為1mm，所述導熱硅膠層的長度等于寬度，所述導熱硅膠的滴加量根據所述導熱硅膠層的長度和寬度每5mm采用0.02mg線性增減。

本實用新型還公布了一種提高智能設備接收靈敏度的系統，智能設備內包括射頻功率芯片和射頻接收電路；該系統包括：滴膠控制裝置、靈敏度檢測單元和最佳用量確定單元；

滴膠控制裝置，配置為將一組不同用量的導熱硅膠，分別滴加至射頻功率芯片上；

靈敏度檢測單元，配置為分別檢測射頻接收電路對應不同用量的導熱硅膠的靈敏度，得到一組靈敏度數據；

最佳用量確定單元，配置為根據一組靈敏度數據，確定出所述射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的導熱硅膠的用量，即最佳用量；

滴膠控制裝置，還被配置為滴加最佳用量的導熱硅膠至射頻功率芯片上。

本實用新型通過選擇一組不同用量的導熱硅膠，分別滴加至射頻功率芯片上；分別檢測射頻接收電路對應不同用量的導熱硅膠的靈敏度，得到一組靈敏度數據；根據該組靈敏度數據，確定射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的導熱硅膠的用量，即最佳用量；滴加該最佳用量的導熱硅膠至射頻功率芯片上。該方法克服了現有技術中為了增加射頻功率芯片的散熱量而加大導熱硅膠用量導致的射頻接收電路靈敏度惡化問題，另外，減少了導熱硅膠的用量，節約成本。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例提供的一種提高智能設備接收靈敏度的方法流程圖；

圖2為本實用新型一個實施例提供的智能設備中射頻功率芯片和射頻接收電路的放置圖；