[實用新型]一種基于快充協議MCU控制調壓裝置

有效

• 申請號: 201720967497.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207218285U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 楊樂
• 申請（專利權）人: 芯海科技（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于調壓裝置至少包括單串鋰電池組、Boost升壓模塊、MCU主控模塊、放電輸出模塊以及快充協議識別模塊；所述快充協議識別模塊連接于MCU主控模塊；單串鋰電池組與Boost升壓模塊相連，Boost升壓模塊再與另外兩個Boost升壓模塊相連，組合成一個Boost同步整流升壓電路，MCU主控模塊通過PWM輸出管腳與PWM驅動相連，PWM驅動正常工作后輸出一組互補PWM，通過這組互補PWM與Boost升壓模塊相連，其中PWMH與其中一個Boost升壓模塊相連，PWML與另一個Boost升壓模塊相連。

2.如權利要求1所述的基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于該裝置還包括有LDO供電模塊，通過LDO供電模塊與MCU主控模塊相連。

3.如權利要求1所述的基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于Boost升壓模塊包括并連在一起的兩個Boost升壓模塊，PWMH與一個Boost升壓模塊相連，PWML與另一個Boost升壓模塊相連；其中一個Boost升壓模塊連接于PWM及接地端，另一個Boost升壓模塊連接于PWM及VBUS。

4.如權利要求3所述的基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于一個Boost升壓模塊同時還與快充協議識別模塊相連。

5.如權利要求4所述的基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于快充協議識別模塊正常工作后將會通過D+、D-與放電輸出模塊相連，通過FB反饋腳輸出反饋信號，并與快充協議識別模塊電阻R1、R2相連，最后與MCU主控模塊相連。

6.如權利要求1所述的基于快充協議MCU控制調壓裝置，其特征在于所述MCU主控模塊還與LED顯示模塊相連。