[實用新型]一種花椒去籽機

有效

• 申請號: 201720962281.8
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN208462892U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 冉勇
• 申請（專利權）人: 重慶鍵鎂樂農業發展有限公司
• 主分類號: A23N4/00
• 分類號: A23N4/00
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 劉立春

本實用新型公開了一種花椒去籽機，屬于花椒加工機械領域，用于解決現有技術中花椒去籽主要靠人工來完成，花椒多的時候，勞動強度大，操作時間長，效率低的問題。它殼體，所述殼體內設有用于擠壓花椒顆粒的上磨盤和下磨盤，所述下磨盤底面與殼體底部固定連接，所述上磨盤與下磨盤重疊設置，所述上磨盤中心與下磨盤中心之間設有第一軸承，所述上磨盤與下磨盤之間設有用于花椒通過的縫隙，所述上磨盤上表面中心設有固定柱，所述固定柱上端連接殼體上表面內壁，所述固定柱下端與上磨盤之間設有第二軸承，所述上磨盤中心處均開有第一通孔，所述第一通孔橫截面為矩形，所述下磨盤中心處開有第二通孔；本技術方案結構簡單合理、能夠有效分離花椒籽。

技術領域

本實用新型屬于花椒加工機械么領域，具體來說，是一種花椒去籽機。

背景技術

現有技術中花椒去籽主要靠人工來完成，花椒多的時候，勞動強度大，操作時間長，效率低。

實用新型內容

本實用新型目的是旨在提供了一種結構簡單合理、能夠有效分離花椒籽的花椒去籽機。

為實現上述技術目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種花椒去籽機，包括殼體，所述殼體內設有用于擠壓花椒顆粒的上磨盤和下磨盤，所述下磨盤底面與殼體底部固定連接，所述上磨盤與下磨盤重疊設置，所述上磨盤中心與下磨盤中心之間設有第一軸承，所述上磨盤與下磨盤之間設有用于花椒通過的縫隙，所述上磨盤上表面中心設有固定柱，所述固定柱上端連接殼體上表面內壁，所述固定柱下端與上磨盤之間設有第二軸承，所述上磨盤中心處均開有第一通孔，所述第一通孔橫截面為矩形，所述下磨盤中心處開有第二通孔；

所述殼體下方設有驅動機構，所述驅動機構包括電機、傳動軸，所述傳動軸呈螺旋形且橫截面為與第二通孔橫截面吻合的矩形，所述傳動軸上端由下至上一側穿透第二通孔、第一通孔，所述傳動軸下端通過連桿配合偏心輪與電機輸出軸連接；

所述上磨盤上表面設有導料筒，所述導料筒為漏斗狀，所述導料筒下端與上磨盤固定連接，所述上磨盤與導料筒連接處靠中心一側開有若干均勻分布的下料孔。

采用上述技術方案的實用新型，上磨盤與下磨盤重疊設置且兩者之間設有第一軸承，上磨盤上端中心處設有固定柱，固定柱上端連接殼體下端與上磨盤之間設置第二軸承，上磨盤上下分別被第一軸承和第二軸承固定，上磨盤可以進行水平轉動；傳動軸呈螺旋形，且橫截面為矩形并于第二通孔橫截面配合，傳動軸下端通過連桿配合偏心輪與電機輸出軸連接，電機帶動偏心輪轉動，通過連桿帶動傳動軸上下往復運動，由于第二通孔的橫截面與傳動軸橫截面吻合，傳動軸上下運動的時候將帶動上磨盤轉動，如：當傳動軸向上轉動時，上磨盤正時針方向轉動，當傳動軸向下運動時，上磨盤逆時針方向轉動；使用時將，花椒顆粒加入殼體內使其堆積在上磨盤表面，由于上磨盤上表面設有漏斗形導料筒，導料筒使花椒顆粒向中心靠攏，使花椒顆粒從下料孔進入上磨盤與下磨盤之間，通過上磨盤往復轉動對其進行擠壓，能夠有效的將花椒顆粒外殼進行破碎，能夠有效對花椒籽進行分離。

進一步限定，所述下磨盤為上表面中心出向上凸起的錐形，所述上磨盤下表面與下磨盤上表面相吻合。

下磨盤上表面為錐形，配合上磨盤靠中心處開設的下料孔，使花椒顆粒向外滾動使具有一定的坡度，防止花椒顆粒在上磨盤與下磨盤之間停留時間過長，而造成過度擠壓而粉碎。

進一步限定，所述縫隙高0.5mm-0.7mm。

進一步限定，所述下磨盤上表面設有若干條形齒，所述上磨盤下表面設有橡膠防滑層。

條形齒與橡膠防滑層相互配合能夠有效提高上磨盤與下磨盤對花椒顆粒的摩擦，使其盡量隨上磨盤往復轉動而滾動，提高對花椒外殼的破碎效果，同時橡膠防滑層本身具有一定的彈性，能夠減輕花椒顆粒受到的壓力，能夠提高去籽后花椒殼的完整的，提升成品花椒品質。

本實用新型相比現有技術，結構簡單合理、能夠有效分離花椒籽。