[實用新型]麥克風

有效

• 申請號: 201720958924.1
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN207117948U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種電容麥克風。

背景技術

隨著無線通訊技術的不斷發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提高高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

目前應用較多且性能較好的麥克風是微機電系統麥克風(Microelectromechanical Systems，簡稱MEMS)，相關技術中，參見圖1，麥克風包括線路板11和與線路板11相連的蓋板12，MEMS芯片(微機電芯片)13和控制電路芯片14直接貼設在線路板11上，線路板11上設置有聲孔110，聲孔110與MEMS芯片13相對，但是這種結構，如果有異物從聲孔110掉入，則會無任何阻礙的落到MEMS芯片13的表面，影響麥克風收集聲音的效果；更有甚至，會導致麥克風不能正常工作，完全喪失收音功能。

因此，實有必要提供一種新的麥克風解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種麥克風以解決現有技術中聲孔不防塵容易進入異物而影響產品性能的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種麥克風，包括設有聲孔的線路板、與線路板相連接的蓋板，所述線路板與所述蓋板形成收容腔，所述麥克風還包括設置在所述收容腔內的具有背腔的微機電芯片以及分別與微機電芯片和線路板電連接的控制電路芯片，所述線路板對應所述微機電芯片設置有與外界相通的聲孔，所述線路板包括靠近所述蓋板的上表面和遠離所述蓋板的下表面，所述上表面和/或所述下表面涂覆有至少覆蓋所述聲孔的保護層，所述保護層對應所述聲孔處設置有多個與所述聲孔連通的微孔，所述微孔的孔徑范圍為10μm—50μm。

優選的，所述保護層為綠油層。

優選的，所述微孔為紫外光蝕刻所述綠油層形成。

優選的，所述保護層包括位于所述線路板上表面的第一保護層和位于所述線路板下表面的第二保護層，所述第一保護層和所述第二保護層中的任意一個上設置有對應所述聲孔的微孔，所述第一保護層和所述第二保護層中的另一個上設置有與所述聲孔相連通的通孔。

優選的，所述通孔的孔徑大于或等于所述微孔的孔徑。

優選的，所述綠油層為在所述線路板表面干膜制作而成。

優選的，所述蓋板為金屬殼。

優選的，所述蓋板蓋接在所述線路板的保護層上，并與所述線路板絕緣設置。

優選的，所述蓋板靠近所述線路板的一側設置有向收容腔外部彎折延伸的固定部，所述蓋板通過所述固定部固定在所述線路板上。

優選的，所述控制電路芯片分別通過金線與所述微機電芯片和所述線路板電連接。

相較于現有技術，本實用新型的麥克風線路板的上表面和/或所述下表面涂覆有覆蓋聲孔的保護層，保護層對應所述聲孔處設置有多個與聲孔相連通的微孔，所述微孔的孔徑范圍為10μm—50μm，這樣的結構，使得麥克風不僅具有透聲效果，還具有防塵功能，避免了如現有技術中容易進入異物而影響產品性能的問題，提高了產品的可靠性。

附圖說明

圖1為現有技術的麥克風的結構示意圖；

圖2為本實用新型麥克風第一種實施例的結構示意圖；

圖3為本實用新型麥克風第二種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

實施例一

如圖2所示，本實施方式的麥克風，包括線路板21、蓋板22、微機電芯片23、控制電路芯片24和導線25。

線路板21與蓋板22之間蓋接形成收容腔。微機電芯片23、控制電路芯片24和導線25收容在該收容腔內。蓋板22為金屬殼，蓋板22靠近線路板21的一側設置有向收容腔外部彎折延伸的固定部221，即固定部221為一用于增大與線路板21的固定面積的翻邊，蓋板22通過固定部221固定在線路板21上。

控制電路芯片24通過導線25分別與微機電芯片23和線路板21電連接，具體在本實施方式中，導線25為金線。

微機電芯片23上設置有背腔230，線路板21對應微機電芯片23處設置有聲孔210，聲孔210連通外部與微機電芯片23的背腔230，使得聲音從聲孔進入后進入微機電芯片23，能夠達到更好的拾取效果。