[實(shí)用新型]半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720958378.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207097813U | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周錦昌;林育圣;劉明焦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/538 | 分類號(hào)： | H01L23/538;H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人： | 申發(fā)振 |
| 地址： | 美國(guó)亞*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于包括：
具有豎直互連結(jié)構(gòu)的插入器；
第一襯底，所述第一襯底包括形成于所述第一襯底的第一表面之上的第一導(dǎo)電層，以及形成于所述第一襯底的與所述第一表面相對(duì)的第二表面之上的第二導(dǎo)電層；
設(shè)置在所述插入器與所述第一襯底之間的第一半導(dǎo)體管芯；
第二襯底，所述第二襯底包括形成于所述第二襯底的第一表面之上的第三導(dǎo)電層，以及形成于所述第二襯底的與所述第一表面相對(duì)的第二表面之上的第四導(dǎo)電層；以及
設(shè)置在所述插入器與所述第二襯底之間的第二半導(dǎo)體管芯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一半導(dǎo)體管芯或所述第二半導(dǎo)體管芯包括功率半導(dǎo)體器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，還包括設(shè)置在所述第一襯底的所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間的導(dǎo)熱且電絕緣隔離的材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述豎直互連結(jié)構(gòu)包括穿過(guò)所述插入器形成的多個(gè)導(dǎo)電通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，還包括形成于所述插入器的第一表面之上的第五導(dǎo)電層，以及形成于所述插入器的第二表面之上的第六導(dǎo)電層。
6.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于包括：
包括豎直互連結(jié)構(gòu)的插入器；
第一襯底；
設(shè)置在所述插入器與所述第一襯底之間的第一半導(dǎo)體管芯；
第二襯底；以及
設(shè)置在所述插入器與所述第二襯底之間的第二半導(dǎo)體管芯。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，還包括形成于所述插入器的第一表面之上的第一導(dǎo)電層，以及形成于所述插入器的第二表面之上的第二導(dǎo)電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，還包括形成于所述第一襯底的第一表面之上的第一導(dǎo)電層，以及形成于所述第一襯底的第二表面之上的第二導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，還包括設(shè)置在所述第一襯底的所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間的材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其中所述第一半導(dǎo)體管芯或所述第二半導(dǎo)體管芯包括功率半導(dǎo)體器件。
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