[實用新型]一種易散熱的印制線路板

有效

• 申請號: 201720955725.5
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN207652753U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 柴利華
• 申請（專利權）人: 黃石星河電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種易散熱的印制線路板，包括基板，基板上設有安裝孔，安裝孔的周圍環向均勻開設有貫穿基板的散熱孔，基板內設置有碳粉層，碳粉層內開設有橫向貫穿基板的散熱槽，散熱槽包括直槽部分和在安裝孔處的環槽部分，安裝孔和散熱孔均與環槽部分連通，基板的兩端設置有與基板的各個層面均粘結在一起的橡膠板。本實用新型通過設置散熱槽和散熱孔，加強了安裝孔處的通風性，從而使得安裝孔處的散熱性能更佳，設置了碳粉層可以吸附周圍空氣中的水分，使得基板的工作環境保持干燥。

技術領域

本實用新型涉及印制線路板領域，具體涉及一種易散熱的印制線路板。

背景技術

印制線路板是電子產品的一種元件，隨著電子產品的不斷發展，人們對線路板的散熱性能越來越重視，線路板上一般都開設有螺孔，使用時通過螺釘將其安裝固定，線路板通電工作就會產生大量的熱量聚集到螺孔附近，如果不能及時的散熱，將影響到線路板的工作性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種易散熱的印制線路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種易散熱的印制線路板，包括：

基板，其包括上基材層、下基材層、線路層和防焊層，所述上基材層和所述防焊層分別覆蓋于所述線路層的下表面和上表面，所述上基材層和所述下基材層之間還設置有碳粉層；

安裝孔，其為貫穿所述基板的螺孔，所述安裝孔有四個，分別位于所述基板的四角處，所述安裝孔的直徑為R1；

散熱孔，其為設置于所述安裝孔四周的貫穿所述基板的通孔，每個所述安裝孔的周圍均勻分布有四個所述散熱孔且所述散熱孔均位于與所述安裝孔同心的直徑為R2的圓周上，

散熱槽，其有兩條，均橫向貫穿于所述碳粉層內，每條所述散熱槽均穿過位于所述基板同側的兩個所述安裝孔，所述散熱槽包括直線型的直槽和在所述安裝孔處設置的與所述安裝孔同心的直徑為R3的環槽；

其中，

R3>R2>R1，從而使得所述散熱孔均與所述環槽連通；

所述散熱槽的槽壁上覆蓋有用于使所述碳粉層穩固的鋁片；

所述基板的兩端設置有與所述上基材層、下基材層、線路層、防焊層和碳粉層均粘結在一起的橡膠板。

優選的，對于所述的易散熱的印制線路板，所述散熱槽的兩端均設置有防塵網。

優選的，對于所述的易散熱的印制線路板，所述散熱孔的孔壁上附著有金屬層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中，通過在安裝孔周圍開設的貫穿的散熱孔加強通風，使基板工作產生的熱量更容易散發，實際應用時基板安裝好后容易出現散熱孔的下端被堵住的情況，因此本實用新型還設置了散熱槽，散熱槽的環槽部分不僅與散熱孔連通，而且還與安裝孔連通，使得安裝孔處的通風性更好，散熱性能大大加強，散熱槽設置在碳粉層中，在進行散熱的同時，還能夠利用碳粉吸附性強的特點，吸附周圍空氣中的水蒸氣，使得線路板的工作環境保持干燥，延長了線路板的使用壽命，而由于加設了碳粉層，需要加強線路板的穩固性，因此本實用新型一方面在散熱槽的槽壁上設置鋁片作為支架，另一方面在側面設置橡膠板將基板的碳粉層、線路層、防焊層等固定在一起，強化了線路板的穩固性。

附圖說明

圖1為本實用新型正面結構示意圖，

圖2為本實用新型的俯視圖，

其中，1、基板，101、上基材層，102、下基材層，103、線路層，104、防焊層，105、碳粉層，2、安裝孔，3、散熱孔，4、散熱槽，401、直槽，402、環槽，5、橡膠板。