[實用新型]90°帶狀線電橋和微波集成電路

有效

• 申請號: 201720955458.1
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN207183492U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 劉俸旭
• 申請（專利權）人: 河北省世紀吉星電子科技有限公司
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所13120
• 代理人: 米文智

技術領域

本實用新型涉及微波無源電路技術領域，特別涉及一種90°帶狀線電橋和微波集成電路。

背景技術

在微波集成電路中，無源電路是微波集成電路設計的一個重要方面，其中以耦合器電橋為代表的微帶電路更是其中的重點。在當前的微波集成電路系統和微波毫米波電路中，平衡式放大器常常需要用到90°電橋。特別是采用90°電橋所構成的平衡放大器能夠得到更寬的帶寬，改善輸入、輸出端口的匹配狀況，提高功放的穩定性。并且能夠提升輸出功率，改善線性度。但是，目前的 90°電橋的功率容量低，不能滿足大功率功放電路的要求。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供一種90°帶狀線電橋和微波集成電路，以解決現有技術中90°電橋的功率容量低的技術問題。

本實用新型實施例第一方面提供一種90°帶狀線電橋，包括：上蓋板、頂層介質板、電路板、底層介質板和盒體；所述底層介質板、所述電路板、所述頂層介質板和所述上蓋板依次固定在所述盒體中；所述盒體側面設置輸入端口引出端、隔離端口引出端、耦合端口引出端和直通端口引出端；所述電路板包括中間介質層，所述中間介質層的上表面覆蓋第一微帶線，所述中間介質層的下表面覆蓋第二微帶線；所述第一微帶線和所述第二微帶線對稱；在所述電路板對應的平面上，所述第一微帶線的投影和所述第二微帶線的投影至少有兩個交點。

可選的，所述第一微帶線的寬度和所述第二微帶線的寬度為漸變寬度。

可選的，所述頂層介質板包括頂層介質層，所述頂層介質層的上表面覆蓋第一覆銅層。

可選的，所述底層介質板包括底層介質層，所述底層介質層的下表面覆蓋第二覆銅層。

可選的，所述輸入端口引出端和所述隔離端口引出端位于所述盒體的同一側。

可選的，所述底層介質板、所述電路板、所述頂層介質板和所述上蓋板通過螺栓依次固定在所述盒體中。

可選的，所述第一微帶線和所述第二微帶線為銅材料。

可選的，所述中間介質層采用羅杰斯5880印刷板；所述中間介質層的介電常數為2.2，厚度為0.127毫米。

可選的，所述頂層介質層采用羅杰斯5880印刷板；所述頂層介質層的的介電常數為2.2，厚度為0.5毫米。

本實用新型實施例第二方面提供一種微波集成電路，所述電路包括如權利要求1-9任一項所述的90°帶狀線電橋。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本實用新型實施例，通過將電路板中間介質層上表面覆蓋第一微帶線和下表面覆蓋第二微帶線，第一微帶線和第二微帶線對稱，并且在電路板對應的平面上，第一微帶線的投影和第二微帶線投影至少有兩個交點，從而提高90°電橋的功率容量。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一提供的90°帶狀線電橋的結構拆分示意圖；

圖2是本實用新型實施例一提供的90°帶狀線電橋的電路板的結構示意圖；

其中，上蓋板11；頂層介質板12；頂層介質層121；第一覆銅層122；電路板13；中間介質層131；第一微帶線132；第二微帶線133；底層介質板14；底層介質層141；盒體15；輸入端口引出端16；隔離端口引出端17；耦合端口引出端18；直通端口引出端19；螺栓110；螺栓安裝孔111。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下對照附圖并結合實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例一

請參考圖1，圖1是本實用新型實施例一提供的90°帶狀線電橋的結構拆分示意圖，如圖所述，該90°帶狀線電橋包括：上蓋板11、頂層介質板12、電路板13、底層介質板14和盒體15。所述底層介質板14、所述電路板13、所述頂層介質板12和所述上蓋板11依次固定在所述盒體15中。所述盒體15側面設置輸入端口引出端16、隔離端口引出端17、耦合端口引出端18和直通端口引出端19。所述電路板13包括中間介質層131，所述中間介質層131的上表面覆蓋第一微帶線132，所述中間介質層131的下表面覆蓋第二微帶線133，所述第一微帶線132和所述第二微帶線133對稱。在所述電路板13對應的平面上，所述第一微帶線132的投影和所述第二微帶線133的投影至少有兩個交點。