[實(shí)用新型]一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720954248.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN207068923U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用。

背景技術(shù)

隨著室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂，室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為未來主要的技術(shù)拓展空間；戶內(nèi)主流的產(chǎn)品尺寸為1010產(chǎn)品，國(guó)星、億光、晶臺(tái)、東山精密等封裝企業(yè)已經(jīng)量產(chǎn)1010產(chǎn)品，各封裝廠1010產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不一，主要的特征均采用共陽(yáng)極設(shè)計(jì)，無法實(shí)現(xiàn)共陰極結(jié)構(gòu)，隨著電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)的成熟，為降低顯示屏功耗及顯示一致性，有廠家開始嘗試采用共陰極電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并逐漸走向市場(chǎng)。因此，為滿足市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)出一款高可靠性的可同時(shí)滿足共陽(yáng)極或共陰極電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是具有極大的市場(chǎng)價(jià)值。另外，目前市面上1010產(chǎn)品的氣密性不好，可靠性較低。提高產(chǎn)品可靠性成為各封裝企業(yè)不斷努力的方向之一。

因此，如何提供一種不僅可實(shí)現(xiàn)共陽(yáng)極或共陰極的多功能LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提升產(chǎn)品使用的兼容性；而且，改善了傳統(tǒng)全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)氣密性，提升產(chǎn)品的可靠性的新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種不僅可實(shí)現(xiàn)共陽(yáng)極或共陰極的多功能LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提升產(chǎn)品使用的兼容性；而且，改善了傳統(tǒng)全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)氣密性，提升產(chǎn)品的可靠性的新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用，包括：基板，設(shè)置于所述基板上的電路線路焊盤；所述電路線路焊盤包括兩部分：位于所述基板正面和反面的正面電路線路焊盤和背面電路線路焊盤；設(shè)置于所述基板上，并且用于連接所述正面電路線路焊盤和所述背面電路線路焊盤的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔從所述正面電路線路焊盤延伸到所述背面電路線路焊盤，并填充有填充物；其特征在于，還包括：位于所述背面線路的方形結(jié)構(gòu)的綠漆；放置在所述正面電路線路焊盤上的LED芯片；用于連接所述LED芯片和所述電路線路焊盤起導(dǎo)通作用的鍵合線；用于連接所述LED芯片和所述基板電路起導(dǎo)通作用和固定所述LED芯片的導(dǎo)電底膠；用于封裝所述LED芯片的封裝膠。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述正面電路線路焊盤包括：公共焊盤，與所述公共焊盤連接在一起的一號(hào)焊盤，預(yù)留一個(gè)焊線位置的二號(hào)焊盤，兩個(gè)獨(dú)立結(jié)構(gòu)并連接對(duì)應(yīng)的背面引腳的三號(hào)號(hào)焊盤。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述一號(hào)焊與所述公共焊盤的連接線位于中間位置；三號(hào)焊盤采用最小化設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)寬為0.13-0.15mm，用于延長(zhǎng)水汽進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部的行程。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述基板的厚度為0.1mm-3mm，顏色為黑色或者白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述正面電路線路焊盤銅層上可以通過電鍍或者化鍍工藝先鍍有一層鎳，鎳厚度在100-300u″；鎳層上可鍍一層銀或一層金，也可鍍一層銀后再鍍一層金，銀厚在20-80u″，金厚在2-10u″。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述導(dǎo)電孔直徑為0.05-0.5mm，所述導(dǎo)電孔內(nèi)部的填充物可以為金屬物質(zhì)，也可以為非金屬物質(zhì)，且金屬物質(zhì)是通過電鍍或者塞金屬柱的方式完成的。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述導(dǎo)電孔的位置可設(shè)計(jì)在功能區(qū)內(nèi)部被膠體全部覆蓋的設(shè)計(jì)方式；也可以設(shè)計(jì)在四角，四顆燈共用一個(gè)所述導(dǎo)電孔的設(shè)計(jì)方式。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述LED芯片是由紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片組合而成，芯片尺寸可為50um-150um，數(shù)量比例優(yōu)選為1∶1∶1。

優(yōu)選的，在上述一種新型全彩LED光源封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用中，所述LED芯片采用導(dǎo)電固晶膠固定在所述正面電路線路焊盤功能區(qū)表面，然后分別通過所述鍵合線連接在所述公共焊盤上進(jìn)行導(dǎo)通，最后通過所述封裝膠來保護(hù)所述LED芯片發(fā)光。