[實用新型]一種封裝性半導(dǎo)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720953280.7 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN206921805U | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭攀鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭攀鋒 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 312464 浙江省紹*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 半導(dǎo)體 | ||
1.一種封裝性半導(dǎo)體，包括電路板（1），其特征在于：所述電路板（1）的四周設(shè)有引腳（2），電路板（1）的上表面通過固定螺絲（4）連接有封裝殼體（5），封裝殼體（5）的上表面設(shè)有散熱板（3），封裝殼體（5）的內(nèi)部設(shè)有第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8），第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8）的下表面分別與電路板（1）的上表面相焊接，第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8）通過設(shè)置在電路板（1）上表面的電路線與設(shè)置在電路板（1）四周的引腳（2）相連接，第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8）與電路板（1）之間均設(shè)有絕緣導(dǎo)熱片（6），絕緣導(dǎo)熱片（6）通過導(dǎo)熱片（9）與封裝殼體（5）的內(nèi)側(cè)面相連接，封裝殼體（5）的內(nèi)部上側(cè)面設(shè)有支撐架（10），支撐架（10）遠(yuǎn)離封裝殼體（5）上表面的一端設(shè)有壓板（13），壓板（13）的下方設(shè)有橡膠墊片（12），封裝殼體（5）與電路板（1）之間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠片（11）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝性半導(dǎo)體，其特征在于：所述散熱板（3）的數(shù)量不少于十片，且不少于十片的散熱板（3）呈陣列形式等距分布在封裝殼體（5）的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝性半導(dǎo)體，其特征在于：所述散熱板（3）的外表面貼有石墨散熱膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝性半導(dǎo)體，其特征在于：所述支撐架（10）、橡膠墊片（12）和壓板（13）的數(shù)量均為兩個，且兩個壓板（13）分別懸在第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8）的上方，兩個橡膠墊片（12）分別與相鄰的半導(dǎo)體芯片和壓板（13）互相緊靠設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝性半導(dǎo)體，其特征在于：所述導(dǎo)熱硅膠片（11）設(shè)置在封裝殼體（5）的內(nèi)部靠近第一半導(dǎo)體芯片（7）和第二半導(dǎo)體芯片（8）的左右側(cè)面。
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