[實用新型]麥克風測試工裝

有效

• 申請號: 201720951018.9
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN207070361U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 劉波
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R29/00
• 分類號: H04R29/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 袁文婷,陳英俊

技術領域

本實用新型涉及產品測試技術領域，更為具體地涉及一種麥克風測試工裝。

背景技術

麥克風能把人的語音信號轉化為相應的電信號，其被廣泛應用于手機、平板、電腦、照相機、攝像機等便攜式電子產品中。通常，為了保證安裝在便攜式電子產品中的麥克風具有較高的音質效果，在出廠前均需要經過多項性能測試。

目前，對于聲孔直接設置在基板焊盤面上的麥克風，一般采用探針加底座的結構進行測試。圖1示出了現有的麥克風測試工裝的結構。如圖1所示，現有的麥克風測試工裝的結構包括下壓探針1、測試底座2和設置在測試底座內的麥克風限位槽和測試探針3，麥克風放置在限位槽內，麥克風包括麥克風外殼4、設置在麥克風外殼4內的基板5、設置在基板5上與基板5相連的MEMS芯片7和ASIC芯片8，下壓探針1設置在麥克風外殼4上，在基板5焊盤面上設置有聲孔6，在利用麥克風測試工裝對麥克風進行測試時，通過下壓探針1向麥克風外殼4施加下壓力，從而使得測試探針3與基板5相接觸，外界的聲壓信號通過麥克風聲孔6傳遞至MEMS芯片7，MEMS芯片7將聲壓信號轉換為電容變化，ASIC芯片8與MEMS芯片7相連，用于檢測MEMS芯片7的電容變化，并將其轉換為電信號傳遞給麥克風基板。

由于麥克風對密封性要求非常嚴格，一旦麥克風存在密封性不良時，則會出現低頻下跌現象，而通過上述的結構可知，在采用現有的測試工裝對麥克風進行測試時，由于是通過向麥克風外殼施加下壓力來進行測試的，而通常麥克風外殼與PCB之間是通過錫膏焊接在一起的，如果錫膏存在裂縫或者漏氣的情況，在下壓力的作用下可能會使得裂縫閉合，從而造成密封良好的假象，進而對測試結果造成誤判，造成不良品流出的風險。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種麥克風測試工裝，以解決現有的麥克風測試工裝存在測試準確性低的問題。

本實用新型的麥克風測試工裝，包括測試底座和設置在測試底座內的麥克風限位槽和測試探針，以及夾具、水平移動機構和垂直移動機構；其中，麥克風基板放置在麥克風限位槽內，夾具與麥克風基板的邊緣相接觸，水平移動機構與夾具相連，水平移動機構用于控制夾具夾緊麥克風基板；垂直移動機構與水平移動機構相連，垂直移動機構用于控制被夾具夾緊的麥克風基板垂直運動，以使麥克風基板與測試探針相接觸。

此外，優選的結構為：麥克風限位槽為四角限位槽，夾具設置在四角限位槽的相鄰的兩個角之間。

此外，優選的結構為：水平移動機構包括頂針和與頂針相連的驅動機構，頂針與夾具相連，驅動機構用于驅動頂針水平移動，通過頂針夾緊麥克風基板。

此外，優選的結構為：驅動機構為馬達或者氣缸。

此外，優選的結構為：垂直移動機構包括伸縮桿和與伸縮桿相連的電機，伸縮桿與頂針相連，電機用于驅動伸縮桿垂直運動，以使被夾具夾緊的麥克風基板垂直運動。

此外，優選的結構為：伸縮桿與頂針通過螺栓連接。

利用上述根據本實用新型的麥克風測試工裝，通過水平移動機構的水平移動控制與其相連的夾具將放置在麥克風限位槽內的麥克風基板夾緊，同時將垂直移動機構與水平移動機構相連，通過垂直移動機構控制被夾具夾緊的麥克風基板垂直運動，以使麥克風基板與設置在測試底座內的測試探針相接觸，從而對麥克風進行測試。通過本實用新型不會引入對麥克風基板的下壓力，因此，不會影響麥克風基板上的錫膏狀態，從而能夠提高對漏氣麥克風的測試的準確性，進而提升麥克風的質量。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為現有的麥克風測試工裝的結構示意圖；

圖2為根據本實用新型實施例的麥克風測試工裝的側面結構示意圖；

圖3為根據本實用新型實施例的麥克風測試工裝的正面結構示意圖。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

圖中：下壓探針1、測試底座2、測試探針3、麥克風外殼4、基板5、聲孔6、MEMS芯片7、ASIC芯片 8、測試底座21、麥克風限位槽22、測試探針23、夾具24、頂針25、伸縮桿26、麥克風基板31。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。