[實用新型]一種可簡易修復的COB光源

有效

• 申請號: 201720950185.1
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN207353287U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 楊遠力
• 申請（專利權）人: 深圳市華澳美科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本實用新型公開了一種可簡易修復的COB光源，所述可簡易修復的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干個焊盤及電連接于每兩個相鄰焊盤上的LED芯片，所述若干個焊盤包括一外露部分以接入相應的電阻。本實用新型的可簡易修復的COB光源，延長了COB光源的壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種可簡易修復的COB光源。

背景技術

目前市場上的COB光源在其中一個芯片失效斷路時，由于其他的芯片就需要承載失效芯片的電流，由此導致其他芯片超負荷，很容易壞掉，最終導致COB光源壞掉。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種可簡易修復的COB光源，旨在解決上述問題。

本實用新型提供一種可簡易修復的COB光源，所述可簡易修復的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干個焊盤及電連接于每兩個相鄰焊盤上的LED芯片，所述若干個焊盤包括一外露部分以接入相應的電阻。

其中，所述LED芯片為倒裝結構，平行結構或垂直結構中的一種或多種。

其中，所述LED芯片的顏色為可見光、紅外光或紫外光中的一種或多種。

其中，所述LED芯片為白光芯片。

其中，所述基板為陶瓷基板。

其中，所述可簡易修復的COB光源還包括涂敷于所述LED芯片上表面上的熒光粉涂層。

其中，所述可簡易修復的COB光源還包括白色圍壩膠，所述白色圍壩膠涂敷于所述基板上若干個焊盤形成的區域外側，所述若干個焊盤沿同一側延伸出所述白色圍壩膠以形成外露部分。

其中，所述接入相應電阻的功率應不低于失效LED芯片原有的輸入功率。

其中，所述白色圍壩膠內包括二氧化鈦顆粒。

從以上技術方案可以看出，本實用新型的可簡易修復的COB光源通過在外露的焊盤上接入相應電阻來承擔失效芯片的電流，避免其他芯片失效。

附圖說明

圖1是本實用新型本實施例中可簡易修復的COB光源的結構視圖。

圖2是本實用新型本實施例中可簡易修復的COB光源于另一角度的結構視圖。

圖3是本實用新型本實施例中可簡易修復的COB光源的焊盤延伸出的示意圖。

圖4是本實用新型本實施例中可簡易修復的COB光源的焊盤外露部分接入電阻的示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不限定本實用新型。

如圖1至圖4所示的一種可簡易修復的COB光源100。所述可簡易修復的COB光源100包括基板10、焊接于基板上的若干個焊盤40及電連接于每兩個相鄰焊盤40上的LED芯片20。所述若干個焊盤40包括一外露部分41以接入相應的電阻60來承載所述COB光源上失效芯片的電流。

本實施方式中，所述LED芯片20為倒裝結構，平行結構或垂直結構中的一種或多種。所述LED芯片20的顏色為可見光、紅外光或紫外光中的一種或多種。所述LED芯片為白光芯片。

本實施方式中，所述基板10為陶瓷基板。

進一步地，所述可簡易修復的COB光源100還包括涂敷于所述LED芯片20上表面上的熒光粉涂層30。