[實用新型]一種具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組有效
申請?zhí)枺?/td> | 201720949791.1 | 申請日: | 2017-08-01 |
公開(公告)號: | CN207353242U | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊遠力 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華澳美科技有限公司 |
主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 led 芯片 陶瓷 模組 | ||
1.一種具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,包括基板,其特征在于:所述具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組還包括九個置于基板上方的透明透鏡及九個LED芯片,所述每個LED芯片固定于基板上方且分別置于一透明透鏡的內(nèi)部;
所述每個LED芯片分別置于所述透明透鏡的圓心位置;
所述每個LED芯片的尺寸在10mil到60mil之間;
所述透明透鏡為透明硅膠透鏡;
所述透明透鏡的直徑大于陶瓷基板邊長的1/3,相鄰的透明透鏡有重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述九個LED芯片為相同顏色的LED。
3.如權(quán)利要求1所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述九個LED芯片為不同顏色的LED。
4.如權(quán)利要求1所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述九個LED芯片中的至少一個上覆蓋有熒光粉涂層。
5.如權(quán)利要求2所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述九個LED芯片在所述基板上每兩個之間間隔預(yù)設(shè)距離且相互對稱。
6.如權(quán)利要求1所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述基板為陶瓷材料、氧化鋁及氮化鋁中的一種。
7.如權(quán)利要求1所述的具有多個LED燈珠芯片的陶瓷LED模組,其特征在于:所述九個LED芯片為平行結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)或垂直結(jié)構(gòu)中的一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件