[實用新型]智能功率模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720948066.2 | 申請日： | 2017-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN207458932U | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 528311 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 智能功率模塊 布線層 絕緣層 密封樹脂層 引腳 本實用新型 上傾斜段 電連接 下傾斜 朝外 從上到下 散熱性能 一側邊緣 上表面 下表面 水氣 側壁 侵入 外部 | ||
1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
基板，所述基板的側壁包括上傾斜段和下傾斜段，所述上傾斜段從上到下朝外傾斜，所述下傾斜段從下到上朝外傾斜；
絕緣層，所述絕緣層設在所述基板的上表面；
布線層，所述布線層設在所述絕緣層上；
多個電子元件，多個所述電子元件設在所述布線層上，多個所述電子元件之間或者所述電子元件與所述布線層之間電連接；
多個引腳，多個所述引腳設在所述基板的至少一側邊緣處，且所述引腳與所述布線層電連接；
密封樹脂層，所述密封樹脂層包裹在設有所述電子元件的所述基板外部，其中所述基板的下表面露出。
2.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板的橫截面包括兩個梯形，上面的梯形的下底與下面的梯形的下底重合。
3.根據權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，兩個所述梯形對稱。
4.根據權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述梯形的下底角為α，滿足：30°≤α≤45°。
5.根據權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述密封樹脂層覆蓋所述基板的側壁，且與所述基板的下表面平齊。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板的厚度為h，滿足：h≤1.5mm。
7.根據權利要求1-5中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板為鋁板制成，且所述基板的上表面和下表面中的至少一個具有陽極氧化層。
8.根據權利要求1-5中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括：金屬線，多個所述電子元件之間或者所述電子元件與所述布線層之間通過所述金屬線電連接。
9.根據權利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬線的直徑為D，滿足：15μm≤D≤400μm。
10.根據權利要求1-5中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述引腳為彎折形。
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