[實用新型]一種低成本柔性電路板

有效

• 申請號: 201720947771.0
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN207053873U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 魏順玉
• 申請（專利權）人: 廣州托普電氣有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種低成本柔性電路板。

背景技術

目前使用最多的電路板大多為PCB電路板和柔性電路板。柔性電路板相對PCB電路板具有制作成本低，可彎折的優點。因此柔性電路板使用非常普遍。柔性電路板我們又稱它為“軟板”，是用柔性的絕緣基材作為材料制成的印刷電路。柔性電路能夠提供優良的電性能，可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

然而，現有的柔性電路板大多采用膠粘連接，膠粘連接的電路板在長時間使用后各結構層間容易脫落，且柔性電路板容易彎曲，導致電路斷裂。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種低成本柔性電路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種低成本柔性電路板，包括下保護塊，所述下保護塊的頂部上方膠粘連接有下應力橡膠層，所述下應力橡膠層的頂部上方膠粘連接有下銅箔片，所述下銅箔片的頂部上方膠粘連接有基板，所述基板的頂部上方膠粘連接有上銅箔片，所述上銅箔片的頂部上方膠粘連接有上應力橡膠層，所述上應力橡膠層的頂部上方膠粘連接有上保護塊，所述下保護塊與上保護塊之間螺紋連接有多個絕緣螺釘，所述下保護塊和上保護塊為中空結構，且下保護塊和上保護塊的內部均設有三角形支撐柱，所述下應力橡膠層的頂部和上應力橡膠層的底部均設有過個凸塊，所述上應力橡膠層的頂部和下應力橡膠層的底部均設有多個與凸塊大小適配的凹孔。

優選的，所述下保護塊和上保護塊大小一致，且下應力橡膠層和上應力橡膠層的大小一致，且下銅箔片和上銅箔片的大小一致。

優選的，所述絕緣螺釘穿過下應力橡膠層、下銅箔片、基板、上銅箔片和上應力橡膠層，且上銅箔片和下銅箔片之間的絕緣螺釘表面上涂有導電漆，導電漆與上銅箔片和下銅箔片均緊密接觸。

優選的，所述下保護塊、下應力橡膠層、基板、上應力橡膠層上保護塊均為絕緣材料制成。

優選的，所述上銅箔片和下銅箔片上均設有電路。

優選的，所述基板為中空結構，且基板內設有多個支撐柱。

本實用新型中，設置的多個絕緣螺釘可以防止電路板各層結構發生脫落；下應力橡膠層和上應力橡膠層可以保護電路板，防止電路板發生彎曲斷裂；凸塊增大了下應力橡膠層和上應力橡膠層與相應保護層之間的摩擦，進而使得下應力橡膠層和上應力橡膠層與相應保護層之間不容易滑動，且凸塊具有良好的導熱性，能夠提高電路板的散熱性能；基板和保護塊做成真空結構可以節省材料，降低成本。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種低成本柔性電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種低成本柔性電路板的凸塊布置示意圖。

圖中：1下保護塊、2下應力橡膠層、3下銅箔片、4基板、5上銅箔片、6絕緣螺釘、7上應力橡膠層、8上保護塊、9凸塊、10支撐柱。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，

一種低成本柔性電路板，包括下保護塊1，下保護塊1的頂部上方膠粘連接有下應力橡膠層2，下應力橡膠層2的頂部上方膠粘連接有下銅箔片3，下銅箔片3的頂部上方膠粘連接有基板4，基板4的頂部上方膠粘連接有上銅箔片5，上銅箔片5的頂部上方膠粘連接有上應力橡膠層7，上應力橡膠層7的頂部上方膠粘連接有上保護塊8，下保護塊1與上保護塊8之間螺紋連接有多個絕緣螺釘6，下保護塊1和上保護塊8為中空結構，且下保護塊1和上保護塊8的內部均設有三角形支撐柱，下應力橡膠層2的頂部和上應力橡膠層7的底部均設有過個凸塊9，上應力橡膠層7的頂部和下應力橡膠層2的底部均設有多個與凸塊9大小適配的凹孔，下保護塊1和上保護塊8大小一致，且下應力橡膠層2和上應力橡膠層7的大小一致，且下銅箔片3和上銅箔片5的大小一致，絕緣螺釘6穿過下應力橡膠層2、下銅箔片3、基板4、上銅箔片5和上應力橡膠層7，且上銅箔片5和下銅箔片3之間的絕緣螺釘6表面上涂有導電漆，導電漆與上銅箔片5和下銅箔片3均緊密接觸，下保護塊1、下應力橡膠層2、基板4、上應力橡膠層7上保護塊8均為絕緣材料制成，上銅箔片5和下銅箔片3上均設有電路，基板4為中空結構，且基板4內設有多個支撐柱10。