[實用新型]無風扇的電腦芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201720940277.1
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN207337327U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王永明
• 申請（專利權）人: 研揚科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

本實用新型旨在提供提供一種無風扇的電腦芯片散熱裝置，具有散熱效率高和易于安裝的優點。包括具有散熱鰭片的機箱蓋和連接至機箱蓋的導熱裝置，導熱裝置和電腦芯片相連，機箱蓋內側設有勻熱板，導熱裝置連接至勻熱板上。導熱裝置和電腦芯片之間還可設置導熱硅脂，勻熱板上還可設置安裝板，勻熱板或安裝板上設置安裝槽，便于導熱裝置與勻熱板的連接。本裝置的優點在于：勻熱板與機箱蓋的接觸面積大，散熱效率更高，勻熱板與導熱裝置之間便于連接，安裝效率高，便于批量安裝。

技術領域

本實用新型屬于計算機設備領域，特別涉及一種散熱裝置。

背景技術

電腦的CPU和GPU等芯片在運行過程中會產生大量的熱量，如不及時將芯片的溫度降低，就會引發降頻，使CPU和GPU的運行性能受到影響。一般的電腦芯片降溫的方法是安裝帶有風扇的散熱器，利用風扇將CPU的熱量帶走。但在環境較為惡劣的工作場所或對靜音要求較高的使用場景下，不宜采用風扇式散熱器，只能采用被動式散熱。專利號為200710020336.4的專利公開了一種無風扇式芯片散熱裝置，包括散熱機箱和導熱橡膠，導熱橡膠連接芯片和散熱機箱，對芯片進行被動式散熱。但導熱橡膠和散熱機箱的接觸面積較小，散熱效率較低，且導熱橡膠需在機箱凹槽導軌內移動，利用過盈配合進行固定，安裝效率低，不適于批量安裝。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種無風扇的電腦芯片散熱裝置，具有散熱效率高和易于安裝的優點。

為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：一種無風扇的電腦芯片散熱裝置，包括具有散熱鰭片的機箱蓋和連接至機箱蓋的導熱裝置，導熱裝置和電腦芯片相連，機箱蓋內側設有勻熱板，勻熱板由一固定板固定在機箱蓋內側，固定板上開設有安裝槽，導熱裝置穿過安裝槽與勻熱板相接。

進一步的，導熱裝置和電腦芯片之間還設有導熱硅膠。

進一步的，導熱裝置為銅塊，勻熱板為銅板，勻熱板上設有安裝槽。

進一步的，勻熱板上設有螺紋孔，導熱裝置通過螺栓固定連接在勻熱板上。

本實用新型的有益之處在于，勻熱板與機箱蓋的接觸面積大，散熱效率更高，勻熱板與導熱裝置之間便于連接，安裝效率高，便于批量安裝。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型去除機箱后的爆炸結構示意圖；

其中：1、機箱；2、機箱蓋；3、導熱裝置；4、勻熱板；5、導熱硅脂；6、芯片；7、固定板；8、散熱鰭片；9、安裝槽。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型進行詳細描述：

如圖1所示，機箱1上安裝機箱蓋2，機箱蓋2內側安裝有勻熱板4和固定板7，機箱蓋2的材料為鋁合金，勻熱板4為銅板。芯片6包括一塊CPU和一塊GPU，芯片6上覆蓋導熱硅脂5，導熱硅脂5連接至導熱裝置3，導熱裝置3為銅合金，導熱裝置3連接至勻熱板4。電腦運行過程中芯片6的芯片由導熱硅脂5經導熱裝置3和勻熱板4傳送至機箱蓋2，機箱蓋2將熱量傳遞至外界。導熱硅脂5、導熱裝置3和勻熱板4均采用導熱效率高的材料，便于快速將熱量向機箱蓋2傳遞。機箱蓋2采用鋁合金材料，鋁合金材料的傳熱效率低于銅合金，但利用如圖2所示的散熱鰭片8的散熱結構，可使機箱蓋2的散熱表面積大，與空氣的接觸充分，從而保證充分的散熱效率。勻熱板4與導熱裝置3的材質均為銅合金，熱傳遞效率高，而勻熱板4與機箱蓋2的接觸面積大，熱交換的效率高。