[實用新型]電子設備

有效

• 申請號: 201720937711.0
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207037305U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 渡邊義弘;今關佳克;上條陽一;大澤修一
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1333
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 張永明

本實用新型基于在2016年7月29日申請的日本專利No.2016-149611要求優先權，并將其全部內容作為參考引用于此。

技術領域

本實用新型涉及電子設備。

背景技術

在電子設備中，迫切期望布線安裝的進一步的效率化以及低成本化。例如，關于作為電子設備的一個例子的顯示裝置，公開了如下技術：利用基板間連接部將在貫穿樹脂制的第一基板的內表面與外表面的孔的內部具有孔內連接部的布線部、和設于樹脂制的第二基板的內表面的布線部電連接(例如JP 2002-40465 A)。

實用新型內容

實施方式的電子設備具備：第一基板，具備第一基體與第一導電層；第二基板，具備第二基體與第二導電層；以及連接材料，電連接所述第一導電層以及所述第二導電層，所述第二基體具有第一主面、所述第一主面的相反側的第二主面、以及貫穿所述第二基體的第一孔，所述第一主面與所述第一導電層對置且與所述第一導電層分離，在所述第二主面設有所述第二導電層，所述第二導電層具有貫穿所述第二導電層且比所述第一孔大的第二孔，所述第二主面在所述第一孔的邊緣與所述第二孔的邊緣之間具有從所述第二導電層露出的第一平坦部，所述連接材料穿過所述第一孔與所述第一導電層以及所述第二導電層接觸。

其中，所述第一孔以及所述第二孔的中心軸一致。

此外，所述第二基板還具備：覆蓋所述第二導電層的保護膜，所述保護膜具有第三孔，所述第三孔貫穿所述保護膜且在所述第一孔的周圍使所述第一平坦部以及所述第二導電層露出，所述第二主面在所述第三孔的邊緣與從所述保護膜露出的所述第二導電層之間，具有從所述第二導電層露出的第二平坦部。

此外，所述第三孔包括在所述第一孔的周圍使所述第一平坦部從所述保護膜露出的第一部分、以及在所述第一部分的周圍使所述第二導電層從所述保護膜局部露出的第二部分。

并且，所述第三孔包括直徑比所述第一部分小的多個所述第二部分。

此外，所述第一部分與所述第一孔以及所述第二孔的中心軸一致。

實施方式的電子設備具備：第一基板，具備第一基體與第一導電層；第二基板，具備第二基體與第二導電層；以及連接材料，電連接所述第一導電層以及所述第二導電層，所述第二基體具有第一主面、所述第一主面的相反側的第二主面、以及貫穿所述第二基體的第一孔，所述第一主面與所述第一導電層對置且與所述第一導電層分離，在所述第二主面設有所述第二導電層，所述第二導電層具有貫穿所述第二導電層的第二孔，所述第二孔的邊緣位于在所述第一孔的徑向上比所述第一孔的邊緣更靠外側的位置，所述連接材料穿過所述第一孔與所述第一導電層以及所述第二導電層接觸。

此外，所述第二導電層具備：檢測部，配置于第一區域，檢測與所述第一區域接觸或者接近的物體；以及端子部，配置于與所述第一區域相鄰的第二區域，且與所述檢測部連接，所述第一孔形成于所述端子部。

根據本實施方式，能夠實現窄邊框化以及低成本化。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的顯示裝置DSP的一結構例的俯視圖。

圖2是示意性表示圖1所示的顯示面板PNL的基本結構以及等價電路的俯視圖。

圖3是表示圖1所示的顯示面板PNL的顯示區域DA的構造的剖視圖。

圖4是表示第一實施方式的傳感器SS的一結構例的俯視圖。

圖5是沿著圖1中的F5-F5線的剖視圖。

圖6是表示圖5所示的第一導電層L1及第二導電層L2以及第一基體10及第二基體20的材料的熔點的例子的圖。

圖7是從第二基板SUB2側觀察圖5所示的連接用孔V的俯視圖。

圖8是放大表示圖5所示的第二孔VB的剖視圖。

圖9是說明第一實施方式的顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖10是接著圖9說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖11是接著圖10說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖12是接著圖11說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖13是接著圖12說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖14是接著圖13說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖15是接著圖14說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖16是接著圖15說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。

圖17是接著圖16說明顯示裝置DSP的制造方法的剖視圖。