[實用新型]一種TMC型高頻片式混合電容器

有效

• 申請號: 201720931790.4
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN206976183U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 楊凱;廖朝俊;黃必相;張保勝;王湘;何曉舟
• 申請（專利權）人: 中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司
• 主分類號: H01G15/00
• 分類號: H01G15/00
• 代理公司: 貴陽派騰陽光知識產權代理事務所(普通合伙)52110
• 代理人: 谷慶紅

技術領域

本實用新型涉及一種TMC型高頻片式混合電容器，屬于電容器技術領域。

背景技術

多層片式瓷介電容器具有比容大、體積小、等效串聯電阻小、無極性、電感低、抗濕性好、頻率特性好、損耗低、可靠性高、電容量穩定性好的特點，鉭電容器具有電性能優良、穩定可靠、體積小、容量大、貯存穩定性好等特點，均被廣泛應用于通訊、計算機、航天、航空、電子、兵器等領域。當使用在高可靠性領域和對綜合性能要求較高的現代電子線路中時，往往需要容量溫度特性相對穩定，頻帶寬、頻率特性好同時具有超低等效串聯電阻和等效串聯電感值并能承受大紋波電流等綜合性能優異的電容器，而單一的瓷介電容和鉭電容優缺點都較為明顯，無法適用于綜合性能要求較高的線路中。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種TMC型高頻片式混合電容器，該TMC型高頻片式混合電容器提高了電容器的綜合電性能，可以在綜合性能要求較高的現代電子線路中使用。

本實用新型通過以下技術方案得以實現。

本實用新型提供的一種TMC型高頻片式混合電容器，包括內部芯片一、內部芯片二、金屬片和樹脂包封層；所述內部芯片一、內部芯片二并聯堆疊設置，形成內部整體芯片；所述內部芯片一、內部芯片二分別與金屬片焊接固定，使內部芯片一、內部芯片二、金屬片構成一個整體；所述樹脂包封層對內部芯片一、內部芯片二、金屬片進行模壓包封，形成外殼結構。

所述內部芯片一和內部芯片二的底部均高于金屬片的底部。

所述內部芯片一為陶瓷電容器芯片，內部芯片二為鉭電容器芯片。

所述金屬片有兩個，分別對稱設置在內部芯片一、內部芯片二的兩側。

所述金屬片長度的三分之一外露在殼體外，構成引腳。

所述金屬片外露部分與殼體之間無間隙。

本實用新型的有益效果在于：通過對陶瓷電容器芯片和鉭電容器芯片進行組合設計，可實現相同安裝面積下的電容量提升，同時具有超低等效串聯電阻和等效串聯電感值并能承受大紋波電流，兼具抗熱應力和抗機械應力優異等特點，并且具有容量溫度特性相對穩定，頻帶寬、頻率特性好等優異的綜合性能。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1-內部芯片一，2-內部芯片二，3-金屬片，4-樹脂包封層。

具體實施方式

下面進一步描述本實用新型的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。

如圖1所示，一種TMC型高頻片式混合電容器，包括內部芯片一1、內部芯片二2、金屬片3和樹脂包封層4；所述內部芯片一1、內部芯片二2并聯堆疊設置，與常規電容器相比，可實現相同安裝面積下的電容量提升，同時具有超低等效串聯電阻和等效串聯電感值并能承受大紋波電流，并且具有容量溫度特性相對穩定，頻帶寬、頻率特性好等優異的綜合性能，形成內部整體芯片；所述內部芯片一1、內部芯片二2分別與金屬片3焊接固定，使內部芯片一1、內部芯片二2、金屬片3構成一個整體；所述樹脂包封層4對內部芯片一1、內部芯片二2、金屬片3進行模壓包封，形成外殼結構，能保證電容器具有優異的抗機械沖擊性能。

進一步地，所述內部芯片一1和內部芯片二2的底部均高于金屬片3的底部，便于金屬片3做引腳，保證內部芯片一1、內部芯片二2不會外露，避免漏電，減小芯片的磨損，增加使用壽命；所述內部芯片一1為陶瓷電容器芯片，內部芯片二2為鉭電容器芯片，與單一的瓷介電容器和鉭電容器比較，使用時能體現出瓷介電容器和鉭電容器的綜合性能；所述金屬片3有兩個，分別對稱設置在內部芯片一1、內部芯片二2的兩側；所述金屬片3長度的三分之一外露在殼體外，構成引腳，從對稱兩端引出電性能，使得速度更快，能很好避免焊接時受到的高溫沖擊，保證其性能的穩定性；所述金屬片3外露部分與殼體之間無間隙，可以防潮，避免漏電造成損壞，增加了電容器的使用壽命。