[實用新型]一種攝像組件

有效

• 申請號: 201720931055.3
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207340010U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 顏軍;黃小虎;占連樣
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特控制工程股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

本實用新型公開一種攝像組件，包括，攝像功能模塊；用于安裝攝像功能模塊的安裝基板；通過安裝基板與攝像功能模塊電連接的連接器；對攝像功能模塊、安裝基板和連接器實現包裹的安裝架；所述攝像功能模塊包括從下至上進行堆疊的引腳芯片層、第一功能層和第二功能層，在所述引腳芯片層下部設置有用于對外連接的引腳，在所述第二功能層下部設置有用于電源管理、視頻輸出的電源管理模塊，在所述第二功能層上部設置有用于圖像采集的感光CMOS器件。本實用新型通過立體封裝技術，從而降低現有機載、箭載攝像組件的不穩定性。

〖技術領域〗

本實用新型涉及小型攝像組件領域，尤其是在機載、箭載攝像領域的一種設想組件。

〖背景技術〗

目前，機載、箭載的攝像組件都是有分立的傳感器、電路載板、連接器件組成，在滿足飛機、火箭飛行時的圖像采集同時，易受外接環境干擾(振動、加速度、溫度等)出現采集異常。

而一種基于立體封裝技術的小型攝像組件采用立體封裝技術的攝像功能模塊、安裝基板、連接器(高低頻混合插座)、鋁合金架形成一整體實現圖像采集功能。其有體積小、便安裝、高可靠性等優點能滿足日益高要求的機載、箭載攝像需求。

〖發明內容〗

本實用新型旨在提供一種基于立體封裝技術的小型攝像組件，從而降低現有機載、箭載攝像組件的不穩定性。

本實用新型采用的技術方案如下：一種攝像組件，包括，攝像功能模塊；用于安裝攝像功能模塊的安裝基板；通過安裝基板與攝像功能模塊電連接的連接器；對攝像功能模塊、安裝基板和連接器實現包裹的安裝架；所述攝像功能模塊包括從下至上進行堆疊的引腳芯片層、第一功能層和第二功能層，在所述引腳芯片層下部設置有用于對外連接的引腳，在所述第二功能層下部設置有用于電源管理、視頻輸出的電源管理模塊，在所述第二功能層上部設置有用于圖像采集的感光CMOS器件。

進一步的，所述堆疊的引腳芯片層、第一功能層和第二功能層經灌封、切割后在周邊上露出電氣連接引腳；通過露出的電氣引腳設置鍍金連接線。

進一步的，所述引腳芯片層、第一功能層和第二功能層之間通過環氧樹脂進行灌封。

進一步的，所述鍍金連接線由引腳芯片層、第一功能層和第二功能層露出的電氣連接引腳進行關聯連接形成外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。

進一步的，所述攝像功能模塊和連接器通過焊接的方式安裝于安裝基板上。攝像功能模塊焊接于安裝基板的正面，連接器(高低頻混合插座)焊接于安裝基板的背面實現組件的信號接入和輸出。

進一步的，所述連接器對外引出四點低頻信號和一點高頻信號；所述四點低頻信號包括電源、點地、I2C信號，所述高頻信號為視頻輸出信號。

進一步的，所述安裝架包括上框架以及與上框架相匹配的底板，所述攝像功能模塊、安裝基板和連接器安裝于上框架內。

其中安裝架用于安裝焊接好的安裝基板，其帶4個螺絲固定安裝孔用于組件的固定，專用鏡頭對接接口的中心位置和感光CMOS曝光區域中心重合。

進一步的，所述底板設置有連接器槽位以及底板安裝孔，所述連接器通過連接器槽位部分露出于安裝架外。

〖附圖說明〗

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實用新型的整體剖視圖；

圖2是本實用新型的攝像功能模塊截面圖；

圖3是本實用新型上框架的結構示意圖；

圖4是本實用新型底板的結構示意圖。

〖具體實施方式〗