[實用新型]一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機有效
| 申請號： | 201720931032.2 | 申請日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN206947304U | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發明（設計）人： | 胡金華 | 申請（專利權）人： | 深圳市優為科電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黃耀鈞 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 加工 wafer 裝蓋包 裝機 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，
包括第一機架和設于第一機架上的周轉包裝盤、卷帶軌道和轉動齒輪，
以及第二機架和設于第二機架上的第一振動盤、第二振動盤、第三振動盤，所述第一振動盤連接有第一軌道和向第一軌道輸送產品的第一裝蓋裝置，所述第二振動盤連接有第二軌道和第三軌道，所述第三振動盤連接有第四軌道和向第四軌道輸送產品的第二裝蓋裝置。
2.根據權利要求1所述的一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，所述第一裝蓋裝置用于2.0MM間隔的Wafer的裝蓋操作。
3.根據權利要求2所述的一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，所述第一振動盤用于為2.0mm間隔Wafer的添膠操作。
4.根據權利要求1或3所述的一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，所述第二裝蓋裝置用于1.2MM間隔的Wafer的裝蓋操作。
5.根據權利要求4所述的一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，所述第三振動盤用于為1.2mm間隔Wafer的添膠操作。
6.根據權利要求5所述的一種用于加工Wafer的裝蓋包裝機，其特征在于，所述第二振動盤用于為1.2mm間隔Wafer和2.0mm間隔Wafer的添膠操作。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
