[實用新型]一種雙面覆銅箔層壓板

有效

• 申請號: 201720930469.4
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207327759U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 馬憬峰
• 申請（專利權）人: 金安國紀科技(珠海)有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/06
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

本實用新型公開一種雙面覆銅箔層壓板，包括位于壓板中部的半固化層以及分布于半固化層兩側的第一銅箔和第二銅箔，所述半固化層由半固化片以層疊結構組成，所述半固化層的厚度相同或不同；所述分布于半固化層兩側的第一銅箔和第二銅箔厚度相同或不同。本方案通過疊層結構的調整，解決不對稱銅箔厚度覆銅板的翹曲問題。

〖技術領域〗

本實用新型涉及覆銅箔層壓板技術領域，具體涉及一種不對稱銅箔厚度的雙面覆銅箔層壓板。

〖背景技術〗

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基礎材料，印制電路板被廣泛應用于各種軍用電子裝備、通信設備、電腦、汽車電子、家用電器等制造業。隨著電子信息技術的發展，電子電器產品的多功能化和微型化，其核心骨架集成電路板越來越趨向于多層化和多功能化。

多層板是由多塊雙面布線的PCB經過與玻璃纖維布含樹脂粘結片二次熱壓及后加工而成。這些雙面PCB板簡稱芯板。常規的芯板均采用兩面銅箔厚度相同的覆銅板制作，這樣可以確保雙面覆銅板的平整性。而隨著多層板技術的發展及功能性集成模塊的要求，多層電路板的層數越來越多，而這些導電層銅箔厚度不一定是完全對稱的，這就需要一種銅箔厚度不對稱的雙面芯板，即覆銅板的兩面銅箔厚度不相等，同時還要保證覆銅板的平整性以滿足PCB加工的要求。

常規的覆銅板制作過程中半固化片疊層時，無論是半固化片的厚度、膠含量、增強材料的型號均講究對稱的原則，這樣，覆銅板的平整性良好，如果以此疊層結構制作不對稱銅箔厚度的雙面覆銅板，則會因兩面不同厚度銅箔應力不同而產生翹曲不良，板材向薄銅的一面方向彎曲。

〖實用新型內容〗

本實用新型旨在提供一種雙面覆銅板疊層結構，其兩面銅箔厚度不相等，通過疊層結構的調整，解決不對稱銅箔厚度覆銅板的翹曲問題。

本實用新型采用的技術方案如下：一種雙面覆銅箔層壓板，包括位于壓板中部的半固化層以及分布于半固化層兩側的第一銅箔和第二銅箔，所述半固化層由半固化片以層疊結構組成，所述半固化層的厚度相同或不同；所述分布于半固化層兩側的第一銅箔和第二銅箔厚度相同或不同。

有機高分子樹脂溫度變化過程中形變性較大，金屬熱形變性較小，由于富樹脂一面收縮應力較大，因此覆銅箔層壓板翹曲很容易向著樹脂含量較大的一面方向彎曲。較厚玻璃纖維半固化片其含樹脂的絕對量較大，相反，較薄的玻璃纖維布半固化片其含樹脂絕對量較小。

進一步的，所述半固化片包括玻璃纖維布以及均勻涂于玻璃纖維布上的環氧樹脂。

進一步的，當第一銅箔和第二銅箔厚度相同時，以壓板中線兩兩對稱的半固化片厚度相同。

進一步的，當第一銅箔和第二銅箔厚度不同時，以壓板中線兩兩對稱的半固化片厚度不同。

進一步的，當第一銅箔厚度大于第二銅箔厚度時，以壓板中線兩兩對稱的半固化片靠近第一銅箔一側半固化片的厚度大于靠近第二銅箔一側的半固化片的厚度。

進一步的，當第一銅箔厚度小于第二銅箔厚度時，以壓板中線兩兩對稱的半固化片靠近第一銅箔一側半固化片的厚度小于靠近第二銅箔一側的半固化片的厚度。

進一步的，所述半固化層包括自上而下進行層疊的第一、第二、第三、第四半固化片，當第一銅箔和第二銅箔厚度為0.07mm時，所述第一半固化片與第四半固化片的厚度相同，所述第二半固化片與第三半固化片的厚度相同。

進一步的，所述半固化層包括自上而下進行層疊的第一、第二、第三、第四、第五半固化片，當第一銅箔和第二銅箔厚度為0.05mm時，所述第一半固化片與第五半固化片的厚度相同，所述第二半固化片與第四半固化片的厚度相同。

進一步的，所述半固化層包括自上而下進行層疊的第一、第二、第三、第四半固化片，當第一銅箔的厚度為0.07mm，第二銅箔的厚度為0.035mm時；