[實用新型]一種安裝定位簡易型功率模塊

有效

• 申請號: 201720926656.5
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN206961830U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 周文定
• 申請（專利權）人: 成都賽力康電氣有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230
• 代理人: 李春芳

1.一種安裝定位簡易型功率模塊,包括：上封裝結構(1-1)、下封裝結構(1-2)、設置在上封裝結構(1-1)與下封裝結構(1-2)之間并延伸設置的輸出端子(4)和引線端子(6)、設置在上封裝結構(1-1)和下封裝結構(1-2)內部的電器元件，其特征在于，所述下封裝結構(1-2)上設置有下固定柱(7)，所述輸出端子(4)包括四個，所述上封裝結構(1-1)上設置有用于安裝定位其他外接設備壓條槽(3)，所述上封裝結構(1-1)和下封裝結構(1-2)相互配合設置形成封裝結構(1)。

2.如權利要求1所述一種安裝定位簡易型功率模塊，其特征在于，所述上封裝結構(1-1)和下封裝結構(1-2)呈相互配合的正方形，所述固定柱(7)設置有4個。

3.如權利要求2所述一種安裝定位簡易型功率模塊，其特征在于，所述兩個輸出端子與另外輸出兩個端子沿上封裝結構(1-1)呈對稱分布設置。

4.如權利要求1所述一種安裝定位簡易型功率模塊，其特征在于，所述電器元件包括設置在下封裝結構(1-2)上的DBC基板(17)，輸出端子(4)設置在所述DBC基板(17)側邊并延伸出封裝結構(1)外，所述DBC基板(17)上還通過焊錫層(18)固定有芯片(20)，芯片(20)與輸出端子(4)通過邦線(19)連接。

5.如權利要求4所述一種安裝定位簡易型功率模塊，其特征在于，所述DBC基板(17)采用氧化鋁或者氮化鋁。

6.如權利要求4所述一種安裝定位簡易型功率模塊，其特征在于，芯片(20)至少包括4片。