[實用新型]晶體管刷散熱膏輔助工裝有效
| 申請號: | 201720925669.0 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN207068808U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發明(設計)人: | 劉國仟;李光顯;吳壬華 | 申請(專利權)人: | 深圳欣銳科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/373 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管 散熱 輔助 工裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及晶體管制備技術領域,尤其是涉及一種晶體管刷散熱膏輔助工裝。
背景技術
晶體管(transistor)是一種固體半導體器件,可以用于檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制和許多其它功能。晶體管作為一種可變開關,基于輸入的電壓,控制流出的電流,因此晶體管可做為電流的開關,和一般機械開關(如Relay、switch)不同處在于晶體管是利用電訊號來控制,而且開關速度可以非常之快,在實驗室中的切換速度可達100GHz以上。晶體管的散熱器裝配面和管座之間存在間隙,故需要填充合適的散熱膏以消除接觸面之間的空氣間隙,增加熱源通道,降低電子器件的工作溫度。
現有技術中,晶體管刷散熱膏輔助工裝與陶瓷片涂覆工裝結合使用,晶體管放置在輔助工裝的固定位后直接在晶體管表面涂覆散熱膏,散熱膏涂覆的均勻度由操作者的手藝決定,不能保證晶體管表面的散熱膏厚度涂覆均勻。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶體管刷散熱膏輔助工裝,用以解決現有技術中晶體管涂覆散熱膏的方法不能保證晶體管表面的散熱膏厚度涂覆均勻的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種晶體管刷散熱膏輔助工裝,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝包括底座、第一晶體管載盤、鋼網板及刮刀,所述鋼網板與所述底座轉動連接,所述第一晶體管載盤位于所述底座與所述鋼網板之間,所述第一晶體管載盤用于盛放晶體管,所述刮刀位于所述鋼網板背離所述第一晶體管載盤的一側,壓合所述鋼網板與所述底座后,所述刮刀透過所述鋼網板涂覆散熱膏于所述晶體管上。
一種實施方式中,所述第一晶體管載盤包括多個晶體管盛放位,所述晶體管盛放位用于盛放所述晶體管,所述晶體管盛放位陣列排列。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括磁性件,所述磁性件固定于所述底座面對所述鋼網板的一側,當所述鋼網板與所述底座壓合時所述磁性件用于磁吸所述鋼網板并固定所述鋼網板。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括液壓桿,所述液壓桿連接于所述鋼網板與所述底座之間,當所述鋼網板相對所述底座翻開時所述液壓桿用于保持所述鋼網板相對所述底座翻開。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括壓板,所述壓板位于所述鋼網板與所述第一晶體管載盤之間,所述壓板用于固定所述第一晶體管載盤上的所述晶體管。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括第一限位塊與第二限位塊,所述第一限位塊與所述第二限位塊固定于所述底座上,并且所述第一限位塊與所述第二限位塊分別位于所述第一晶體管載盤的長度方向的兩端,用于固定所述第一晶體管載盤。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括第一托架,所述第一托架包括多個第一插槽,所述第一插槽用于放置涂覆所述散熱膏工序之前的所述第一晶體管載盤。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括第二晶體管載盤,所述第二晶體管載盤與所述第一晶體管載盤的尺寸相同,所述第二晶體管載盤用于與所述第一晶體管載盤扣合并翻轉后將涂覆所述散熱膏的所述晶體管轉移至所述第二晶體管載盤。
一種實施方式中,所述晶體管刷散熱膏輔助工裝還包括第二托架,所述第二托架包括多個第二插槽,所述第二插槽用于放置涂覆所述散熱膏工序之后的所述第二晶體管載盤。
一種實施方式中,所述鋼網板為金屬件。
本實用新型的有益效果如下:第一晶體管載盤用于盛放多個晶體管,第一晶體管載盤固定于底座與鋼網板之間,刮刀將散熱膠涂覆于第一晶體管載盤上的晶體管表面,并且涂覆過程中散熱膠需要透過鋼網板的鋼網縫隙后滲入到晶體管表面,通過使用不同厚度的鋼網板可以控制涂覆于晶體管表面的散熱膠的厚度,并且保證散熱膠均勻的涂敷在晶體管上,且散熱膠的厚度均勻。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的明顯變形方式。
圖1為本實用新型實施例提供的晶體管刷散熱膏輔助工裝結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例提供的晶體管刷散熱膏輔助工裝結構爆炸圖。
圖3為本實用新型實施例提供的第一晶體管載盤結構示意圖。
圖4為本實用新型實施例提供的第二晶體管載盤結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





