[實(shí)用新型]一種用戶可校準(zhǔn)傳感器結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720924889.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207636750U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃海濱;馬輝;尹有杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫思泰迪半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R35/00 | 分類號(hào): | G01R35/00;G01R33/02;G01D18/00 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顧吉云 |
| 地址: | 214028 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感器芯片 校準(zhǔn) 輸出管腳 編程模式 測試模式 工作模式 校準(zhǔn)傳感器 輸出測量 測量 外部設(shè)備 本實(shí)用新型 傳感器校準(zhǔn) 輸出 內(nèi)部存儲(chǔ) 三種模式 輸入步驟 輸入校準(zhǔn) 管腳 校正 存儲(chǔ) 芯片 | ||
本實(shí)用新型涉及傳感器芯片,具體為一種用戶可校準(zhǔn)傳感器結(jié)構(gòu),能夠在不需要額外管腳的條件下進(jìn)行校正,一種傳感器校準(zhǔn)方法,校準(zhǔn)步驟包括:(1)傳感器芯片工作于測試模式,傳感器芯片的輸出管腳輸出測量值,外部設(shè)備\根據(jù)上述測量值計(jì)算得到校準(zhǔn)值;(2)傳感器芯片工作于編程模式,從輸出管腳輸入步驟(1)中得到的校準(zhǔn)值,并進(jìn)行存儲(chǔ);(3)傳感器芯片工作于工作模式,輸出經(jīng)過芯片內(nèi)部存儲(chǔ)的校準(zhǔn)值校準(zhǔn)后的測量值,傳感器芯片包括測試模式、編程模式和工作模式三種模式,測試模式下,傳感器芯片的輸出管腳輸出測量值,編程模式下,傳感器芯片的輸出管腳輸入校準(zhǔn)值,工作模式下,傳感器芯片的輸出管腳輸出經(jīng)校準(zhǔn)后的測量值。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及傳感器芯片,更具體的涉及一種通過新的基于集成電路的傳感器校正架構(gòu)來完成量產(chǎn)芯片或客戶使用芯片中的校正,具體為一種用戶可校準(zhǔn)傳感器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
傳感器是那些可以自然信號(hào)(溫度、磁場及壓力等)變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)變化的器件,這些器件由于其工作機(jī)理的不同,可以劃分為溫度傳感器、磁傳感器及壓力傳感器等。由于半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,目前大多數(shù)傳感器已經(jīng)集成到了半導(dǎo)體硅片上,從而成為半導(dǎo)體集成傳感器。
由于半導(dǎo)體器件本身的特性,半導(dǎo)體集成傳感器的測量精度容易受到外界環(huán)境的干擾(如環(huán)境溫度、封裝應(yīng)力),其中影響最大的是封裝應(yīng)力。目前廣泛使用的塑封體封裝方式:將切割好的半導(dǎo)體晶圓用塑封體包裹。這種包裹固然會(huì)對(duì)脆弱的晶圓提供保護(hù),但也對(duì)晶圓帶來了應(yīng)力的影響,由應(yīng)力帶來的晶圓形變將改變晶圓上器件的特性,從而引發(fā)傳感器的測量誤差。
故此,大部分半導(dǎo)體集成傳感器均需要在封裝完成后進(jìn)行校準(zhǔn),甚至由于應(yīng)用環(huán)境的要求,在半導(dǎo)體集成傳感器焊接到PCB板后由客戶進(jìn)行校準(zhǔn)。另一方面,由于當(dāng)前電子設(shè)備小型化要求,其PCB板的面積持續(xù)縮小,客戶希望能縮小包括半導(dǎo)體集成傳感器在內(nèi)的芯片面積。基于以上要求,在保持芯片管腳數(shù)量最少的條件下進(jìn)行校準(zhǔn)就成為了半導(dǎo)體集成傳感器芯片的重要特性。
圖1顯示了一種典型的磁傳感器芯片外觀:其中100是傳感器芯片; 103是芯片的接地管腳,102是芯片的電源管腳;101是芯片的檢測信號(hào)輸出管腳,其輸出管腳電壓隨著芯片上集成的磁傳感器感應(yīng)到的周邊磁場大小和極性而變化。
以上所述的磁傳感器,經(jīng)常會(huì)面臨的問題是:
由于封裝應(yīng)力的影響,該磁傳感器芯片的檢測信號(hào)輸出部分可能與標(biāo)準(zhǔn)的輸出電壓產(chǎn)生誤差,如:在S磁場強(qiáng)度下,應(yīng)該會(huì)有A的電壓輸出,但實(shí)際輸出為A+ΔA,其中ΔA為封裝應(yīng)力所引起的誤差;
在特定使用環(huán)境下存在恒定的背景磁場ΔT,客戶希望該磁傳感器敏感的磁場為T,在這樣的使用環(huán)境下,磁傳感器輸出電壓為B+ΔB,其中B與ΔB分別對(duì)應(yīng)T與ΔT。但客戶要求磁傳感器的輸出剔除背景磁場的影響,仍然保持輸出為B;
以上問題都需要對(duì)傳感器芯片進(jìn)行校正,從而消除誤差或進(jìn)行客戶所需要的調(diào)整。目前需要進(jìn)行校正的話需要在芯片上增加額外管腳,導(dǎo)致占用較多的PCB板的面積。
但是,由于傳感器芯片的管腳資源有限,如何在不需要額外管腳的條件下進(jìn)行校正就成為了本實(shí)用新型需要解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型提供了一種用戶可校準(zhǔn)傳感器結(jié)構(gòu),其能夠在不需要額外管腳的條件下進(jìn)行校正。
其技術(shù)方案是這樣的:一種用戶可校準(zhǔn)傳感器結(jié)構(gòu),其包括傳感器芯片,其特征在于,所述傳感器芯片包括測試模式、編程模式和工作模式三種模式,測試模式下,所述傳感器芯片的輸出管腳輸出測量值,編程模式下,所述傳感器芯片的輸出管腳輸入校準(zhǔn)值,工作模式下,所述傳感器芯片的輸出管腳輸出經(jīng)校準(zhǔn)后的測量值。
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