[實(shí)用新型]超薄型散熱模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720923121.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207066208U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘海軍;毛成忠;趙建斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太倉(cāng)市華盈電子材料有限公司
• 主分類號(hào): F28D15/04
• 分類號(hào): F28D15/04
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11369
• 代理人: 韓飛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片散熱領(lǐng)域，特別涉及一種超薄型散熱模組。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)作法中，熱管與銅片(鋁片)使用焊接制程，銅片(鋁片)與彈片使用焊接或鉚合制程結(jié)合，芯片與銅片(鋁片)之間使用導(dǎo)熱墊片或?qū)岣嘟佑|，銅片(鋁片)的平面度明顯影響導(dǎo)熱效果。為了管控平面度，確保芯片與散熱模塊接觸良好，會(huì)以銅片/鋁片與芯片接觸，避免熱管與芯片接觸面積不足或熱管壓扁后的平面度不佳。

為了避免受力變形，傳統(tǒng)銅片/鋁片厚度需要在0.8mm以上；某些替代方案是使用0.5mm厚的不銹鋼，但熱傳導(dǎo)系數(shù)僅有銅的1/5，導(dǎo)致溫差過(guò)大。然而現(xiàn)在的系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來(lái)越薄，內(nèi)部堆棧空間減少，導(dǎo)致芯片上方可作為散熱設(shè)計(jì)利用空間已低于現(xiàn)行熱管設(shè)計(jì)臨界值。在芯片上方空間的瓶頸為熱管厚度加上銅片/鋁片厚度。另外，傳統(tǒng)的熱管寬度上小于芯片，導(dǎo)致無(wú)法涵蓋整個(gè)芯片的熱源。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問(wèn)題或缺陷，并提供至少后面將說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種超薄型散熱模組，為克服既有空間下熱管與支撐塊(銅板)、彈片的設(shè)計(jì)限制，舍棄了中間支撐塊，進(jìn)一步節(jié)省了空間資源；所述第一管體涵蓋了整個(gè)芯片的熱源，增加了熱傳導(dǎo)效率；所述第一管體壓至壁厚的2.5-3倍時(shí)，連同毛細(xì)結(jié)構(gòu)，可視為實(shí)心的銅塊，強(qiáng)度增加，同時(shí)保有熱管的高熱傳導(dǎo)性，同時(shí)利用銅的熱傳導(dǎo)，以及液體蒸發(fā)所帶走之汽化熱，效果遠(yuǎn)比銅板為優(yōu)；本實(shí)用新型可將熱管最薄處的應(yīng)用控制在0.5mm，并維持較大之可攜出熱通量。

為此，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為：

一種超薄型散熱模組，包括：

薄型熱管，其為中空薄壁結(jié)構(gòu)，所述薄型熱管的內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述薄型熱管分為第一管體與至少一第二管體，所述第一管體為扁形結(jié)構(gòu)，所述第一管體的第一面與芯片的第一面貼合，所述第二管體與所述第一管體互相連通，所述第二管體水平于芯片表面向外圍延伸；以及

彈片，其為薄片狀結(jié)構(gòu)，所述彈片設(shè)置在所述薄型熱管一側(cè)，所述彈片包覆所述第一管體的第二面。

優(yōu)選的是，所述第一管體的第一面覆蓋所述芯片的第一面。

優(yōu)選的是，所述薄型熱管中還設(shè)置有工作流體。

優(yōu)選的是，所述第一管體的第一面涂布有導(dǎo)熱膏或設(shè)置有導(dǎo)熱墊片。

優(yōu)選的是，所述第一管體的厚度為所述薄型熱管所使用管材壁厚的2.5-3倍。

優(yōu)選的是，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)可以為燒結(jié)結(jié)構(gòu)、溝槽結(jié)構(gòu)、銅網(wǎng)結(jié)構(gòu)或者前述三者的復(fù)合結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的是，所述彈片通過(guò)錫焊、機(jī)械式緊配鉚合、雷射焊接、備膠或者點(diǎn)膠與所述第一管體的第二面固定連接。

優(yōu)選的是，所述彈片上設(shè)有若干通孔，所述芯片所在的板體上設(shè)有與所述通孔相對(duì)應(yīng)的固定孔。

本實(shí)用新型至少包括如下有益效果：

1.本實(shí)用新型為克服既有空間下熱管與支撐塊(銅板)、彈片的設(shè)計(jì)限制，舍棄了中間支撐塊，進(jìn)一步節(jié)省了空間資源；

2.本實(shí)用新型所述第一管體涵蓋了整個(gè)芯片的熱源，增加了熱傳導(dǎo)效率；

3.本實(shí)用新型所述第一管體壓至壁厚的2.5-3倍時(shí)，連同毛細(xì)結(jié)構(gòu)，可視為實(shí)心的銅塊，強(qiáng)度增加，同時(shí)保有熱管的高熱傳導(dǎo)性，同時(shí)利用銅的熱傳導(dǎo)，以及液體蒸發(fā)所帶走之汽化熱，效果遠(yuǎn)比銅板為優(yōu)；

4.本實(shí)用新型可將熱管最薄處的應(yīng)用控制在0.5mm，并維持較大之可攜出熱通量。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所述超薄型散熱模組的俯視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述超薄型散熱模組的仰視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所述第一管體與芯片的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”，“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不排除一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。