[實用新型]一種三極管框架切斷模具有效
| 申請號: | 201720922545.7 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN206931559U | 公開(公告)日: | 2018-01-26 |
| 發明(設計)人: | 吳錫安 | 申請(專利權)人: | 四川藍彩電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識產權代理有限公司51260 | 代理人: | 潘文林 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三極管 框架 切斷 模具 | ||
技術領域
本實用新型涉及技術領域,具體涉及一種三極管框架切斷模具。
背景技術
三極管,全稱應為半導體三極管,也稱雙極型晶體管、晶體三極管,是一種控制電流的半導體器件其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號, 也用作無觸點開關。晶體三極管,是半導體基本元器件之一,具有電流放大作用,是電子電路的核心元件。三極管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結,兩個PN結把整塊半導體分成三部分,中間部分是基區,兩側部分是發射區和集電區,排列方式有PNP和NPN兩種。
1947年12月23日,美國新澤西州墨累山的貝爾實驗室里,3位科學家——巴丁博士、布萊頓博士和肖克萊博士在緊張而又有條不紊地做著實驗。他們在導體電路中正在進行用半導體晶體把聲音信號放大的實驗。3位科學家驚奇地發現,在他們發明的器件中通過的一部分微量電流,竟然可以控制另一部分流過的大得多的電流,因而產生了放大效應。這個器件,就是在科技史上具有劃時代意義的成果——晶體管。因它是在圣誕節前夕發明的,而且對人們未來的生活發生如此巨大的影響,所以被稱為“獻給世界的圣誕節禮物”。這3位科學家因此共同榮獲了1956年諾貝爾物理學獎。晶體管促進并帶來了“固態革命”,進而推動了全球范圍內的半導體電子工業。作為主要部件,它及時、普遍地首先在通訊工具方面得到應用,并產生了巨大的經濟效益。由于晶體管徹底改變了電子線路的結構,集成電路以及大規模集成電路應運而生,這樣制造像高速電子計算機之類的高精密裝置就變成了現實。
在實際生產過程中,需要經過一系列工序才能完成三極管的制備,為推動三極管工業化、高效率、高質量、大規模生產,本實用新型提供一種新型三極管框架切斷模具,以促進三極管的應用和發展。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種三極管框架切斷模具,結構簡單,使用方便,通過導軌驅動裝置使三極管框架切斷后規格一致,操作精確,效率高,質量好,適用于大規模、工業化生產。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種三極管框架切斷模具,包括導軌、導軌驅動裝置、儲料盒、工作臺、下固定板、下模具、上模具、上固定板、傳動機構、頂板、模具驅動裝置、液壓柱、以及多個支撐件;所述工作臺、下固定板、下模具自下而上依次設置,上模具、上固定板、傳動機構、頂板、模具驅動裝置自下而上依次設置,所述下模具與下模具同軸設置,所述傳動機構與模具驅動裝置連接,所述上模具的底部設有切刀,下模具的頂部設有與切刀相匹配的切刀槽,所述導軌穿過下模具,且與下模具的頂面位于同一平面,所述液壓柱的兩端分別連接下固定板、上固定板,所述支撐件的兩端分別連接工作臺、頂板;所述導軌驅動裝置設置在導軌的底部,所述儲料盒設置在軌道的出料端;所述導軌驅動裝置包括氣缸、牽引針、驅動電機、行程桿,所述行程桿的兩端分別設有連接件,連接件的另一端與導軌的底部連接,驅動電機設置在行程桿上,氣缸設置在驅動電機上,牽引針設置在氣缸上,所述氣缸控制牽引針推出、退回,所述驅動電機控制氣缸在行程桿上往復運動;三極管框架上均勻設有牽引針相匹配的牽引孔。
進一步地,所述導軌為環形框,導軌內壁上還設有導向槽,三極管框架通過導向槽在框架上移動。
進一步地,其還包括PLC控制模塊,所述PLC控制模塊分別與模具驅動裝置、氣缸、驅動電機。
進一步地,其還包括電源,所述電源與PLC控制模塊連接。
進一步地,所述模具驅動裝置為油缸。
本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單,使用方便,通過導軌驅動裝置使三極管框架切斷后規格一致,操作精確,效率高,質量好,適用于大規模、工業化生產。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖中,1-工作臺,2-下固定板,3-下模具,4-上模具,5-上固定板,6-傳動機構,7-頂板,8-模具驅動裝置,9-支撐件,10-液壓柱,11-導軌,12-切刀,13-切刀槽,14驅動電機,15-氣缸,16-牽引針,17-行程桿,18-連接件,19-儲料盒。
具體實施方式
下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案,但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





