[實用新型]一種硅片批量中轉裝置有效
| 申請號: | 201720922393.0 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN207116399U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 批量 中轉 裝置 | ||
1.一種硅片批量中轉裝置,其特征在于,包括:
花籃切換機構(1);以及硅片頂升機構(2),
其中,花籃切換機構(1)包括傳送組件(11)以及設于該傳送組件(11)上的兩組硅片花籃,兩組所述硅片花籃在傳送組件(11)的驅動下交替地作往復直線運動。
2.如權利要求1所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,花籃切換機構(1)的左右兩端分別設有左初始工位、右初始工位、以及設于所述左初始工位與右初始工位之間的中轉工位,硅片頂升機構(2)設于所述中轉工位處并使得花籃切換機構(1)從其內部穿過。
3.如權利要求2所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,硅片頂升機構(2)包括:
設于傳送組件(11)旁側的至少一組頂升組件;以及
設于所述頂升組件正上方的硅片置中組件(23),
其中,所述頂升組件包括驅動部、支座、設于該支座上的豎直導軌、以及與該豎直導軌配接的頂升架,所述頂升架在所述驅動部的驅動下沿所述豎直導軌在豎直平面內升降。
4.如權利要求3所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,兩組所述硅片花籃在水平面內交替地作往復直線運動,當所述頂升架位于最低處時,所述頂升組件位于所述硅片花籃的運動平面之下。
5.如權利要求3所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,硅片置中組件(23)包括:
支架(231);以及
設于支架(231)中的至少一組置中部,
其中,所述置中部包括由前驅動氣缸(232)驅動的前置中片(2321)、以及由后驅動氣缸(233)驅動的后置中片(2331),前置中片(2321)及后置中片(2331)相互平行且間隔一定的距離以形成位于兩者之間的置中通道。
6.如權利要求5所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,前置中片(2321)及后置中片(2331)與所述硅片花籃的運動方向相平行。
7.如權利要求5所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,所述硅片花籃在所述置中部與頂升架之間往復穿梭。
8.如權利要求5所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,前置中片(2321)及后置中片(2331)的內側均設有若干個用于夾持硅片的硅片夾持槽。
9.如權利要求1所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,傳送組件(11)包括:
兩根并列設置的主傳送導軌(111);以及
設于主傳送導軌(111)旁側的輔傳送導軌(112),
其中,主傳送導軌(111)與輔傳送導軌(112)平行且間隔設置,兩根主傳送導軌(111)部分重疊且重疊部分相固接。
10.如權利要求9所述的硅片批量中轉裝置,其特征在于,主傳送導軌(111)及輔傳送導軌(112)上分別設有用于承托所述硅片花籃的主滑塊(1112)及輔滑塊(1121),主傳送導軌(111)上設有用于驅動主滑塊(1112)往復滑移的驅動器(1111)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





