[實(shí)用新型]一種可拼接的PCB電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720921961.5
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN207011088U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔德勛;陳志新;吳建明;賀文輝
• 申請（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙)43222
• 代理人: 徐新

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可拼接的PCB電路板。

背景技術(shù)

PCB線路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用PCB電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

相關(guān)技術(shù)中，存在PCB電路板結(jié)構(gòu)單一，只能在簡單的電路板平面上進(jìn)行元器件的設(shè)置，也存在利用支撐架連接多層電路板的方法，但一般整體效果不太好，而且角度不可調(diào)，使用不方便；雖然電路板之間進(jìn)行卡合，但是固定方式不穩(wěn)定，兩塊拼接的電路板容易松落，進(jìn)而使得電路板之間線路連接不穩(wěn)定。

因此，有必要提供一種新的可拼接的PCB電路板解決上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種多塊PCB電路板任意拼接且角度可以180°調(diào)整的可拼接的PCB電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供可拼接的PCB電路板包括：電路板；第一凸塊，所述第一凸塊設(shè)于所述電路板的側(cè)面一端；第二凸塊，所述第二凸塊設(shè)于所述電路板的側(cè)面一端；螺孔，所述螺孔設(shè)于所述電路板的頂面；凹孔，所述凹孔設(shè)于所述第一凸塊的側(cè)面；凸鈕，所述凸鈕設(shè)于所述第二凸塊的側(cè)面；滑槽，所述滑槽的底部與所述凸鈕的底部平行；按鈕，所述按鈕穿過所述滑槽垂直焊接于所述凸鈕的側(cè)面；彈簧，所述彈簧的頂部垂直焊接所述按鈕的側(cè)面，且所述彈簧平行位于所述滑槽的內(nèi)部空腔；隔板，所述隔板的側(cè)面垂直焊接所述彈簧的底部，且所述隔板的底部垂直焊接所述滑槽的底部。

優(yōu)選的，所述電路板的側(cè)面均含有數(shù)量相等、大小一致的凸塊。

優(yōu)選的，所述電路板的每個側(cè)面兩端均含有第一凸塊和第二凸塊，且第一凸塊與第二凸塊相鄰側(cè)面垂直設(shè)置。

優(yōu)選的，所述第一凸塊和所述第二凸塊均呈正方形。

優(yōu)選的，所述凸鈕與所述凹孔均為多邊形，且所述凸鈕與所述凹孔大小一致。

優(yōu)選的，所述第一凸塊的兩個對應(yīng)面均含有凹孔。

優(yōu)選的，所述第二凸塊的兩個對應(yīng)面均含有凸鈕。

優(yōu)選的，所述凸鈕的底部延伸至所述第二凸塊的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述第二凸塊的頂面設(shè)有兩個所述按鈕，且兩個所述按鈕均設(shè)于所述滑槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述螺孔設(shè)于所述電路板的頂面的四角。

與相關(guān)技術(shù)相比較，本實(shí)用新型提供的可拼接的PCB電路板具有如下有益效果：

本實(shí)用新型提供的可拼接的PCB電路板結(jié)構(gòu)簡單，整個所述電路板呈正方形，每塊所述電路板側(cè)面的凸塊大小相等，每個側(cè)面的凸塊的數(shù)量相等，且數(shù)量是奇數(shù)或者偶數(shù)均可，實(shí)現(xiàn)了所述電路板之間四面任意拼接，組合范圍大；兩塊所述電路板卡合并且通過兩塊所述電路板卡合面最外側(cè)的凸塊之間的所述凸鈕與所述凹孔卡合固定，且所述凸鈕和所述凹孔呈多邊形，可實(shí)現(xiàn)兩塊所述電路板在180°的角度內(nèi)任意拼接，有效的利用了空間；每塊所述電路板上的所述凸鈕通過每個所述凸鈕上的所述按鈕控制進(jìn)出，操作簡單，拼接方便。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的可拼接的PCB電路板的一種較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示的內(nèi)部彈簧結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1所示的凸塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、電路板，2、凹孔，3、螺孔，4、滑槽，5、隔板，6、按鈕，7、凸鈕，8、第一凸塊，9、彈簧、10、第二凸塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

請結(jié)合參閱圖1、圖2及圖3，其中，圖1為本實(shí)用新型提供的可拼接的PCB電路板的一種較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示的彈簧內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。圖3為圖1所示的凸塊的結(jié)構(gòu)示意圖。可拼接的PCB電路板包括：電路板1；第一凸塊8，所述第一凸塊8設(shè)于所述電路板1的側(cè)面一端；第二凸塊10，所述第二凸塊10設(shè)于所述電路板1的同一側(cè)面的另一端；螺孔3，所述螺孔3設(shè)于所述電路板1的頂面，用于螺絲固定所述電路板1。