[實用新型]一種模塊的低成本板對板連接結構

有效

• 申請號: 201720920405.6
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN206907946U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 熊偉
• 申請（專利權）人: 深圳市三旺通信技術有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 王琦

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其是一種模塊的低成本板對板連接結構。

背景技術

目前，在當前市場上，模塊化設計為當前的主流，而模塊與主體連接一般情況下都需要通過額外的連接器或其他連接件實現模塊與主體的連接與導通。這種連接方式成本較高(需要用額外的連接器)，并大量占用主體PCB布板空間，影響PCB布局與走線，同時會引入連接的可靠性問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供是一種模塊的低成本板對板連接結構，解決了模塊之間連接必須使用連接器的問題，節約了制造成本；采用垂直插入的連接方式，節省了大量布板空間；通過焊接導通，即解決了固定問題，還使增強了安裝可靠性，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種模塊的低成本板對板連接結構，包括模塊PCB板，所述模塊PCB板的一面安裝有電子元件，所述模塊PCB板的下端設置有第一安裝塊、第二安裝塊和第三安裝塊，所述第一安裝塊和第三安裝塊位于模塊PCB板的下端兩側，第二安裝塊位于第一安裝塊和第三安裝塊之間，第一安裝塊和第二安裝塊、第二安裝塊和第三安裝塊之間開設有相同大小的凹槽，模塊PCB板的下端連接有主PCB板，所述主PCB板上開設有安裝孔，所述安裝孔與第一安裝塊、第二安裝塊和第三安裝塊相對應，主PCB板上設置有焊接區，所述焊接區包括凹槽焊接區和安裝塊焊接區，所述凹槽焊接區和安裝塊焊接區分別對應焊接有凹槽焊接盤和安裝塊焊接盤，所述凹槽焊接盤位于凹槽的上方，安裝塊焊接盤位于第一安裝塊、第二安裝塊和第三安裝塊的外表面。

作為本實用新型進一步的方案：所述模塊PCB板與主PCB板的連接角度呈90度。

作為本實用新型進一步的方案：所述第二安裝塊上設置有三組安裝塊焊接盤。

與現有技術相比，本實用新型有益效果：

本模塊的低成本板對板連接結構，模塊PCB板的下端連接有主PCB板，安裝孔與第一安裝塊、第二安裝塊和第三安裝塊相對應，主PCB板上設置有焊接區，焊接區包括凹槽焊接區和安裝塊焊接區，凹槽焊接區和安裝塊焊接區分別對應焊接有凹槽焊接盤和安裝塊焊接盤，解決了模塊之間連接必須使用連接器的問題，節約了制造成本；采用垂直插入的連接方式，節省了大量布板空間；通過焊接導通，即解決了固定問題，還使增強了安裝可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸圖；

圖2為本實用新型的整體示意圖。

圖中：1-模塊PCB板；11-第一安裝塊；12-第二安裝塊；13-第三安裝塊；14-凹槽；2-電子元件；3-主PCB板；31-安裝孔；4-焊接區；41-凹槽焊接區；42-安裝塊焊接區；5-凹槽焊接盤；6-安裝塊焊接盤。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。