[實用新型]一種高散熱電路板有效
| 申請號: | 201720917619.8 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN207166851U | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 洪俊城 | 申請(專利權)人: | 深圳市滿坤電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司35218 | 代理人: | 方惠春 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 電路板 | ||
1.一種高散熱電路板,包括底板(1)、固定柱(2)、方形通孔(3)、卡扣(4)、電路板(5)、元件插孔(6)、固定孔(7)、第一絕緣層(8)、金屬基層(9)、第二絕緣層(10)、電路層(11)、立板(12)、凹槽(13)、頂板(14)、散熱銅絲(15)、安裝孔(16)、銅管(17)、水泵(18)、水箱(19)與水冷排(20),其特征在于:所述底板(1)頂面均勻設置有固定柱(2),且底板(1)頂面開設有方形通孔(3),所述底板(1)一側設置有卡扣(4),且底板(1)上方設置有電路板(5),所述電路板(5)頂面開設有元件插孔(6),且電路板(5)頂面開設有與固定柱(2)對應的固定孔(7),所述電路板(5)底面設置有第一絕緣層(8),所述第一絕緣層(8)頂面設置有金屬基層(9),所述金屬基層(9)頂面設置有第二絕緣層(10),所述第二絕緣層(10)頂面設置有電路層(11),所述電路板(5)側面設置有立板(12),所述立板(12)與底板(1)的連接方式為鉸連接,且立板(12)側面開設有凹槽(13),所述電路板(5)上方設置有頂板(14),所述頂板(14)與立板(12)的連接方式為鉸連接,所述頂板(14)底面通過螺釘連接有散熱銅絲(15),且頂板(14)上方均勻開設有安裝孔(16),所述頂板(14)上方通過螺釘連接有銅管(17),所述銅管(17)一端連接有水泵(18),且銅管(17)另一端連接有水箱(19),所述水箱(19)與頂板(14)通過螺栓連接,所述水泵(18)通過管道與水箱(19)相連,所述水箱(19)一側設置有水冷排(20),所述水冷排(20)與水箱(19)通過螺栓相連。
2.根據權利要求1所述的一種高散熱電路板,其特征在于,所述底板(1)、立板(12)和頂板(14)均為一種鋁合金材質的構件。
3.根據權利要求1所述的一種高散熱電路板,其特征在于,所述凹槽(13)寬度與電路板(5)厚度相同。
4.根據權利要求1所述的一種高散熱電路板,其特征在于,所述散熱銅絲(15)為螺旋形。
5.根據權利要求1所述的一種高散熱電路板,其特征在于,所述銅管(17)與水箱(19)內部均填充有水冷液。
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