[實用新型]一種柔性電路板結構

有效

• 申請號: 201720912883.2
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN207039995U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 潘逸;陳虹紅
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種柔性電路板結構，包括彎折區和非彎折區，其特征在于，包括：

第一線路板和第二線路板；

其中，所述第一線路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布線層；所述第二線路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布線層；

所述第一基材遠離所述第一布線層的一側和所述第二基材遠離所述第二布線層的一側相對設置；

位于非彎折區的所述第一基材遠離所述第一布線層的一側和所述第二基材遠離所述第二布線層的一側通過第一粘膠層壓合；

位于彎折區的第一基材遠離所述第一布線層的一側和所述第二基材遠離所述第二布線層的一側之間無第一粘膠層；

所述第一布線層和所述第二布線層通過貫穿所述第一布線層、所述第一基材、所述第一粘膠層、所述第二布線層以及所述第二基材的多個通孔構成導電線路。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，還包括：

依次位于所述第一布線層遠離所述第一基材一側的第二粘膠層以及第三基材；

依次位于所述第二布線層遠離所述第二基材一側的第三粘膠層以及第四基材。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板結構，其特征在于，所述第一基材、第二基材、第三基材以及第四基材的材料為聚酰亞胺。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于，于所述通孔中設置有電鍍銅層，所述第一布線層與所述第二布線層通過所述電鍍銅層電連接。

5.根據權利要求2所述的柔性電路板結構，所述第一布線層與所述第二布線層的厚度取值范圍為[6μm，30μm]，所述第一基材與所述第二基材的厚度取值范圍為[8μm，30μm]，所述第一粘膠層的厚度取值范圍為[8μm，30μm]，所述第三基材與所述第四基材的厚度取值范圍為[8μm，30μm]，所述第二粘膠層與所述第三粘膠層的厚度取值范圍為[8μm，30μm]。

6.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，所述第一布線層與所述第二布線層的材質為壓延銅箔或電鍍銅箔。