[實用新型]一種IC引腳成型模具

有效

• 申請號: 201720912046.X
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN207358004U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 梁錦昌;門洪達;陶建軍
• 申請（專利權）人: 東莞觀在自動化設備有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 王維新

本實用新型一種IC引腳成型模具，包含固定座、夾壓件、斜塊裝置和凹模，所述固定座固設在上模座上，所述固定座為中空結構，所述斜塊裝置設置在所述中空結構內，所述固定座兩邊對稱設有夾壓件，所述夾壓件通過所述插銷垂直設置在所述固定座兩端，所述夾壓件上端的內側設有凸出所述夾壓件內側的滾輪，所述斜塊裝置中部設有向下方外側延伸的斜邊，所述斜邊對應設置在所述滾輪的下方，所述斜塊裝置下方固設有壓料塊，所述凹模上設有放置IC的凹槽，所述凹模上設有成型邊，所述斜塊裝置相對所述夾壓件向上運動時形成夾壓運動。本實用新型在成形IC引腳時，使用夾壓方法成型，解決了沖壓成型方式造成的引腳劃傷。

技術領域

本實用新型具體涉及一種IC引腳成型模具。

背景技術

SOP封裝，亦稱雙列直插式封裝技術，英文為Small Out-Line Package，是一種最簡單表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(Z字形)，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式。傳統的較為通用的SOP類封裝的引腳成型方式是剛性成型方式(即沖壓式折彎成型)，剛性成型方式結構簡單，由于剛性成型方式是采用凸模在引腳表面接觸滑動的方式使引腳折彎成型，必然會導致引腳表面的鍍錫層被劃傷，特別是長時間使用以后，由于凸模表面錫層的累積，有可能會使產品的引腳表面出現露銅現象，最終導致產品報廢。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種夾壓方式防止IC引腳劃傷的IC引腳成型模具，以解決背景技術中的技術問題。

為實現前述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種IC引腳成型模具，包含固定座、夾壓件、斜塊裝置和凹模，所述固定座固設在上模座上，所述固定座為中空結構，所述斜塊裝置設置在所述中空結構內，所述斜塊裝置上端穿過所述固定座上端并設置在所述上模座內，所述固定座兩邊對稱設有夾壓件，所述夾壓件中部穿設有插銷，所述插銷兩端固設在所述固定座上，所述夾壓件通過所述插銷垂直設置在所述固定座兩端，所述夾壓件上端的內側設有凸出所述夾壓件內側的滾輪，所述斜塊裝置中部設有向下方外側延伸的斜邊，所述斜邊對應設置在所述滾輪的下方，所述斜塊裝置下方固設有壓料塊，所述凹模固設在下模座上，所述凹模上設有放置IC的凹槽，所述壓料塊下方設有與所述凹槽結構相同的凹槽，所述凹模上設有突出的并與所述夾壓件下部結構對應的成型邊，所述斜塊裝置相對所述夾壓件向上運動時，所述斜邊擠壓所述滾輪向兩邊運動并帶動所述夾壓件上部以所述插銷為軸向向外側旋轉運動同時所述夾壓件下部向內側旋轉運動形成夾壓運動，所述夾壓件下部進行夾壓運動時，所述夾壓件下部對應運動到所述成型邊外部。

進一步的，所述固定座的下部四角設有四個固定爪，每兩個所述固定爪上設有結構與位置對應的穿設插銷的插銷孔，所述插銷穿過所述插銷孔將所述夾壓件固設在兩個所述固定爪之間。

進一步的，所述夾壓件上部的內側設有安裝所述滾輪的安裝槽，所述滾輪對應設置在所述安裝槽內，所述滾輪內部穿設有滾輪銷，所述滾輪銷兩端對應設置在所述夾壓件上部。

進一步的，所述斜塊裝置上端固設有限位塊，所述限位塊上部還設有彈簧，所述彈簧與所述上模座接觸設置。

進一步的，所述斜塊裝置與壓料塊之間還設有方便更換的墊塊。

進一步的，所述固定座上部內設有彈壓件，所述彈壓件彈壓在所述滾輪上方的偏外側位置。

進一步的，所述凹模內還設有頂針，所述頂針下方設有彈簧。

與現有技術相比，本實用新型產生的有益效果有：

本實用新型在成形IC引腳時，使用夾壓方法成型，解決了沖壓成型方式造成的引腳劃傷。

更換墊塊可以成型不同尺寸的IC,使用范圍更廣。

滾輪與斜邊為滾動方式接觸，摩擦力小，使用壽命更長。